全球12英寸晶圆厂产能2026年估960万片，中国大陆占比增至25%

集微网消息，据台媒中央社报道，国际半导体产业协会（SEMI）预期，随着存储芯片及逻辑组件需求疲软，全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓，估960万片。2026年，中国大陆占比将从2022年的22%增至25%，美国产能占全球比重将自2022年的2%，增至近9%。

SEMI表示，全球12英寸晶圆厂产能2022年强劲年增长9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，增长可能趋缓，增幅将降至6%。虽然12英寸产能增长放缓，不过半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。SEMI预期，2026年12英寸月产能将达960万片，晶圆代工、内存及功率元件是驱动12英寸产能创高的主要动力。

SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。

在强劲的车用芯片需求及政府投资驱动下，美国及欧洲和中东产能比重可望扩增。SEMI预估，美国12英寸产能占全球比重将自2022年的0.2%，跃升至2026年近9%。欧洲和中东比重也将自6%，上升至7%。

按地区来划分，中国大陆2026年12英寸晶圆厂月产能仍有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%。韩国因存储芯片市场需求疲软影响，12英寸晶圆厂产能占全球比重将自2022年的25%，降至2026年的23%；中国台湾12英寸产能全球比重将自22%微幅滑落至21%。日本12英寸产能全球比重也将自13%降12%。

SEMI预估，模拟及功率元件12英寸晶圆厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%，是增长最快速的领域；晶圆代工12英寸产能年复合增长率约12%，存储芯片年复合增长率约4%。

法人分析，从成熟12英寸晶圆代工制程来说，今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定，部分12英寸需求甚至依然紧俏，如用于OLED DDIC的28纳米、用于车用微控制器（MCU）的40纳米eFlash。

随着美国可能进一步扩大DUV光刻机、材料出口到中国大陆的禁令，日本五大证券公司之一大和证券认为，这很可能阻碍中国大陆成熟12英寸晶圆的发展脚步，尤其是涵盖最多元应用的28与22纳米制程，但中国台湾晶圆代工厂可能会受惠。

（校对/张杰）