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智能手机热硅胶片是一种用于手机的热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，在上导热层和石墨膜之间设置有粘合层，层压敏粘合层。填充发热装置和散热片或金属底座之间的空气间隙，其灵活、有弹性的特性使其能够覆盖非常不平整的表面。从独立器件或整个PCB到金属外壳或散热器的热传导，可提高手机发热电子元件的效率和使用寿命。
智能手机热硅树脂产品特点。
1. 可压缩性高，柔软有弹性，适用于低压应用。
2. 带自粘无附加表面粘合剂。
3. 良好的导热性。
4. 提供多种厚度选项。
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