国际欧亚科学院院士叶甜春：创新协同半导体内循环

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春通过视频，阐述了封测产业的路径创新。

他指出，从战略上来讲，必须要考虑全产业链协同，形成全产业链内循环，打造自主可控的产业生态。从封测行业来讲，不能只考虑眼前的自主可控，还要补短板，要考虑封测业在全行业的路径创新，在变换赛道突围发展的过程中，要发挥引领性和支撑性的作用。又能和国际生态结合一起，最终打造全新的发展空间，在技术上享有主动权和主导权。

以下是演讲原文。

大家好：

热烈祝贺第20届中国半导体封装技术与市场年会的召开，因疫情防控的原因，非常遗憾我不能来到到现场和大家做交流。

2022年，全行业都面临着非常严峻的形势，这次封测年会为大家搭建了交流学习的平台，希望通过充分且深入的讨论，为中国集成电路产业的下一步发展达成共识。当下，集成电路全行业一定要坚定信心、稳住阵脚、攻坚克难、协同发展。

跟大家分享的是，这并不是我们仅有的某一个环节，如装备材料、制造、存储器等，而是中国集成电路全产业链共同面临的问题，要共同应对挑战并采取应对措施。我们不能以孤立的视角看待这些问题，要站在全行业全产业链，从系统应用、产品设计、制造封测、装备材料、零部件等全方位角度，相互支持、相互支撑、相互帮助，一起共渡难关。

从战略上来讲，必须要考虑全产业链协同，形成全产业链内循环，打造自主可控的产业生态。同时，面向国际合作，通过国际国内双循环，打造具有中国特色的集成电路全球化新生态。这是全行业面临的任务，也是未来几年大家努力奋斗的目标。

从封测行业来讲，不能只考虑眼前的自主可控，还要补短板，更要考虑路径创新中封测产业需要发挥的重要作用。这里路径创新是指，现有的集成电路和半导体的工业体系，基于这个体系，在现有发展的主路径上，我们能否开辟一个分叉式的新赛道。这种创新需要全行业的共同努力。

近年来，中国集成电路全产业链的发展存在相互差异，并不是那么的齐头并进，封测是走在比较前面的。所以，要考虑封测业在全行业的路径创新，在变换赛道突围发展的过程中，要发挥引领性和支撑性的作用。

现在行业都在热议的一个热点词：Chiplet，它是在系统封装SIP概念中衍生的新说法而已。我们需要更多的关注和产品系统设计相关，再加上系统封装领域三维集成异质异构、异质集成手段的配合，实现更高的性能。在这方面，希望封测领域能够有所作为。在这里要和产品结合，考虑在中国大陆本土，高端工艺、高阶工艺受限的情况下，通过产品设计和系统集成封装的创新，在这个路径上提高产品的集成密度和性能。这是中国封测行业未来几年面临的课题，具有长远的发展空间，意味着可能有新的市场和机遇。

针对过去的封测产业，其发展是基于原来的陈旧的全球化，在未来的发展中，我们要基于新的全球化的形态。首先要立足于本土供应链，从EDA工具、装备材料、零部件的自主可控。一是本土供应商，二是坚定意愿和中国合作的供应链厂商，携手打造全新生态，希望封测产业的龙头企业可以发挥主导作用。同时，希望供应链在面对系统厂商、封装封测厂的需求时，形成针对性的解决方案。用这样的方式，来打造封测的局部生态，从而打造集成电路全产业链的自主可控生态系统，又能和国际生态结合一起，最终打造全新的发展空间，在技术上享有主动权和主导权。

中国半导体封装技术与市场年会在这个时候举办是一个重要的时机，相信大家通过充分的交流一定达成共识，凝聚力量，从而推动封测业进一步的发展！