芯片之战：日本亮剑，韩国冬眠，中国高歌猛进

米，在日本政府支持下，新成立的半导体制造企业，最先提出的口号令韩国深感不安。

超越2纳

韩媒直言，在这场半导体之战中，日本已经亮剑，韩国却陷入了冬眠状态，而中国却高歌猛进。

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日本“亮剑”

日本决议恢复自身在半导体产业的主导地位

11月11号，由索尼、日本电装、软银、凯侠和三菱日联银行等八家日企，宣布合资成立一家高端芯片公司。以拉丁语快速命名，韩媒认为，这预示着日本将掀起一场速度战，其目标是从2027年起实现尖端芯片量产。韩媒将这一新公司称为日本芯片梦之队，理由是参与的八家企业，都在各自领域拥有或曾经拥有世界第一的能力。

朝日新闻称，日本政府会为这家新公司提供700亿日元约合35亿元人民币的补贴予以支持。新公司将专注攻克2纳米及以下制程工艺。目标是在五年后实现量产。就在这家芯片公司成立的同一天，日本经济产业省还宣布，年内将联合美国建立先进半导体研发中心LSTC，并已为此拨出大约3500亿日元的财政预算。有人认为，新公司与LSPC将成为日本振兴半导体产业的两大支柱。

前者负责把研究成果与大规模生产联系起来，将技术转化为产品，后者将与IBM在内的美国企业，一同研发最新的半导体技术。日媒分析称，十年前，日本并未在半导体领域投入资金，进行最尖端产品的开发，在国际竞争中败给了对手。这家新企业是日本挽回空白十年的最后机会。

目前，全球范围内最先进的半导体制程工艺为3纳米。台积电和三星电子今年开始量产3纳米芯片，且计划最早在2025年大规模生产2纳米。相比之下日本企业目前只能生产40纳米的芯片，日本精密加工研究所所长汤之上隆此前曾撰文称，从40纳米到2纳米需要突破一道道关卡，换言之2纳米是目前领先日本多代的水平，日本共同社说日本提出的超越2纳米的口号，是希望一步跨越全球最先进的2纳米。不少行业人士对此批评为空中楼阁，该计划面临着严峻的挑战，其前景摇摇欲坠。

芯片产业的发展，其实一直以来都遵循着摩尔定律，一般来讲，现在我们都把这个28纳米做一个黄金分割线，那么28纳米之后，其实芯片的成本在迅速上升。2020年是全球半导体市场当中，28纳米的这种市场工艺的份额实际上是占据了全球的三分之二。

现在日本出路在哪？这对一个国家芯片产业来讲是一个巨大的挑战，要不然就很可能出现一个赢了技术，却输了市场的这种局面。

韩媒则认为，半导体市场格局的变化重新给日本企业带来了机会。日本曾在20世纪80年代掌控全球存储半导体市场，目前美国正加快半导体生产的速度。如今，日本也挽起袖子，准备全力恢复在半导体领域的竞争力。

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韩国“冬眠”

反观韩国，目前的状况却不容乐观。韩国中央日报的报道称，韩国半导体陷入了深深的冬眠状态。半导体产业已成为韩国唯一的经济支柱和安全武器，如今却被卷入政治斗争。政府必须说服在野党通过超党派合作，通过韩国芯片方案，如果日本再次成功打造出半导体帝国，韩国将不再拥有未来。

根据最新的统计显示，现在全球市值第100名的半导体公司，韩国只有三家，日本有七家入围，而且现在韩国的半导体企业的税率，要远远高于美国和中国台湾地区。所以现在韩国业内也有舆论纷纷建议，政府应该给大企业进一步的政策支持和税收的减免，但是这个会进一步导致行业的垄断，遭到了来自在野党反对，所以政治上的这种制肘，加上国内舆论的影响，也使得韩国的相关法律没有得到顺利的推进。

科学技术信息通信部长官此前表示，眼下韩国在一场愈演愈烈的全球芯片战中正面临更大挑战。英国金融时报网站报道称，韩国官员和行业高管越来越担心，受美国政府补贴和税收优惠的吸引，韩国国内芯片制造商将会纷纷放弃生产设施，转而到美国建立半导体工厂。22号，LG化学宣布同美国田纳西州签署谅解备忘录，将投资四万亿韩元约合30亿美元建设一座年产12万吨电池正极材料的工厂，工厂将于2023年第一季度开工，2025年投产，有望享受美国通胀削减法案规定的税收优惠。不仅是LG，三星、SK等多家韩国公司也在积极投资建设美国的工厂。

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中国“高歌猛进”

近日，据韩国《亚细亚经济》报道，最新的统计数据显示，全球市值排名前100的半导体公司，韩国仅有3家，而中国多达42家，数量排名世界第一。在过去的一年里，全球20家增长最快的半导体公司中，有19家来自中国大陆，而去年同期则只有8家。

在美国的制裁大棒和全球芯片短缺的双重“危机”下，中国半导体企业却逆势上扬，蒸蒸日上，这恐怕是拜登始料未及的。

首先，中国在半导体行业资金投入上保持着对美国的绝对优势。美国准备投资500多亿美元扩大对中国芯片的优势，那么要抵消美国的优势并逐渐缩小中美差距，中国就比美国投入更多。中国投入的资金越多，追赶美国的速度就越快。

美国如今债台高筑，通胀危机日甚一日，加上欧洲战事越来越吃紧，能否不打折扣地拿出500多亿美元还是未知数。即使能拿得出来，按照美国人的效率，真正能用于半导体技术迭代的恐怕也寥寥无几。

而中国的科技投资，往往都能起到四两拨千斤的效果。中国投入1亿元人民币所发挥的作用，比美国投入1亿美元所产生的作用要大得多。所以单从投入来看，中国的优势非常明显。

其次，抱着“一万年也要搞出来”的决心补短板。在半导体产业链中，中国最薄弱的环节是基础材料研究，先进设备制造，以及高端芯片制造等。

例如，制造芯片的光刻机就是中国急切需要补齐的短板。2-3亿美元一台的光刻机，比中国买5架大飞机的价格还要高。即使中国愿意买，荷兰在美国的阻挠下还不卖，不是加价就是卡脖子，着实可恨。为了不受制于人，中国就必须尽快研制出自己的光刻机。这个过程可能很痛苦，但一定会取得成功。因为在攻克尖端科技方面，中国有强大的体制优势。

另外，今年中国新能源车会达到650万辆，比全世界其他国家加起来的总和还要多。去年中国的新能源车销量330万，美国65万辆。假如明年中国的新能源车能够达到1,000万辆的话，大家试想未来新能源汽车领域芯片的市场需求之巨大。这里边既包括传统的芯片，也包括智能驾驶座舱芯片、自动驾驶芯片IGBT芯片等新型芯片。

我们看到在所有的这些芯片当中，中国的芯片制造企业不是已经取得了突破，就是正在取得突破。此外，我们的芯片设计软件、操作系统、应用软件迎来战略性突破。如果我们形成了标准、平台，就可以用市场化的方式来扶持中国的重点软件和硬件的相关发展。

所以中国的芯片要崛起，根本不能指望美国不行，而是要让我们自己更强。中国如今要开辟第二战场，采取主动攻势，夺取战役的主导权。