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继不久前高通方面正式宣布，将于11月16日召开今年的骁龙技术峰会后，按照以往的惯例，官方极有可能在此次活动中推出下一代旗舰主控。随着此前骁龙8 Gen2的相关信息的陆续曝光，在距离发布时间不断临近的情况下，日前有消息源还透露了这一新款旗舰主控的产品端进一步详情。
结合目前所曝光的产品端相关信息显示，骁龙8 Gen2的CPU部分或将换用1+2+2+3的架构，由一枚3.2GHz超大核X3、均为2.8GHz的两枚A715和两枚A710，以及2.0GHz的三枚A510组成，GPU可能会升级为Adreno 740，并有望集成骁龙X70基带。此外，有传言称骁龙8 Gen2还可能会支持UFS4.0和LPDDR5x，并在AI与ISP等方面迎来更进一步的提升。
如果目前关于骁龙8 Gen2的相关爆料信息属实，也就意味着其除了在架构方面的再次升级外，在性能等方面也势必将会迎来更进一步的提升。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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