Ryzen 7000系列最佳伴侣，技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX体验

一、前言

在经历了漫长的等待之后，AMD新一代的Ryzen 7000系列处理器总算是和玩家们正式见面了。关于这一代的Ryzen 7000系列处理器，它的变化可以说是相当多，像是Zen4架构、台积电5nm工艺、AM5插座、DDR5内存、PCIe 5.0等等都是令人兴奋不已的新特性，而且全新的600系芯片组也是有着更加强劲的供电和扩展能力，综合表现要比上一代好很多。对此，笔者也是趁着这波热潮入手了技嘉的小雕X670 AORUS ELITE AX主板，并搭配最新的锐龙7 7700X处理器来体验一下新平台的魅力，下面一起来看下。

首先是配置一览

CPU：AMD锐龙7 7700X

主板：技嘉X670 AORUS Elite AX

显卡：技嘉RTX 3060 GAMING OC 魔鹰 12G

内存：技嘉DDR5-5200 16G*2

硬盘：影驰HOF Pro 1T +1T HDD

机箱：安钛克DF800 Flux星曜者

电源：安钛克HCG750W金牌全模组电源

水冷：先马KW360DW水冷

二、硬件一览

首先是CPU部分，由于AMD给新一代的Ryzen 7000系列处理器换上了全新的封装设计，所以在外观方面，我们可以看到这颗锐龙7 7700X使用了八爪鱼式的顶盖设计，辨识度还是非常强的。至于规格参数方面，锐龙7 7700X使用了台积电5nm的工艺，核心规格为8核16线程，基础频率为4.5GHz，最大加速频率为5.4GHz，默认TDP为105W。

翻过来CPU背面这里，我们可以看到锐龙7 7700X使用了全新的LGA1718设计，CPU背面再无针脚，而且电容也被搬到了正面，以往AMD连根拔起的问题算是彻底根治了。

接着是主板方面，我手上的这块技嘉X670 AORUS ELITE AX是刚刚上市不久的新产品，它的外包装沿用了技嘉AORUS系列的黑橙配色，正面硕大的“雕”造型看起来十分的醒目。

主板的配件一览，上面有M.2螺丝、M.2螺柱、AORUS贴纸、前置I/O快速接口、SATA数据线以及说明书。

对于机箱上零零散散的I/O线材，这个快速安装的转接头可以让I/O接线的准确率大大提高，装机的时候更加轻松。

取出主板之后可以看到，技嘉X670 AORUS ELITE AX采用的是标准ATX规格，整体配色为全黑色，看起来还是非常有质感的。

全新的LGA1718插座，优点当然是拆卸散热器的时候CPU不会再被带起，但安装的时候还是需要注意别弄弯上面的针脚。虽然AM5更换了插座规格，但是它的扣具却沿用了上一代的AM4的规格，所以绝大部分老散热器都可以用在新平台上。

黑灰配色的一体I/O散热马甲，上面印有AORUS的字样以及雕牌造型，硕大的体积可以很好地保证主板供电的散热需求。

四条DDR5内存槽，支持EXPO及XMP 3.0，最大OC频率可以达到DDR5 6600MHz +。

四条标配散热马甲的M.2接口，支持25110/2280规格，其中第一条为独立马甲设计，而其余三条则为一体式的设计，如果不想麻烦动手拆马甲或者担心拆马甲会失去质保的话，后面扩展的M.2固态盘最好选择裸盘或者非预装散热片的型号。

在速率方面，靠近CPU的第一个M.2接口为PCIe 5.0 x4，其余的三个则为PCIe 4.0 x4，扩展空间和速率都是十分够用。

在PCIe插槽方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX提供有一条PCIe 4.0 x16插槽、一条PCIe 4.0 x4插槽和一条PCIe 3.0 x2插槽，这三条槽均为全长设计，其中第一条还有合金装甲加固。

和显卡槽一样，第一个M.2接口同样是有合金装甲加固。

前置的USB Type-C接口，速率为USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps，旁边还有一个THB_U4扩展卡槽，扩展雷电接口非常方便。

和四个SATA 3.0接口一样，前置的USB 3.2 Gen2接口做了90度转弯的处理，这个在装机的时候还是很方便的。

除了SATA旁边的前置USB 3.2 Gen2接口之外，I/O插座旁边这里还有一个USB 3.2的针脚。

声卡方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX使用了Realtek ALC897的芯片，上面带有音频分割线以及尼吉康音频专用电容，音质表现相当不错。

值得一提的是，技嘉X670 AORUS ELITE AX的四个M.2接口均为免工具安装设计，螺丝丢失不见的问题算是彻底解决了。

在I/O接口方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX提供了一个HDMI 2.1、四个USB 2.0、六个6个USB 3.2 Gen 1接口、2个红色的USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口和2.5G的网卡口，整体规格十分的丰富。

在CPU供电方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX使用了16+2+2相（CPU+核显+辅助）的供电设计，上面配备了英飞凌的70A Dr.MOS以及安森美的60A Dr.MOS，PCB为8层2盎司铜设计，输出能力完全可以满足到Ryzen 7000系列处理器的供电需求。

Infineon XDPE192C3B PWM的控制芯片为，旁边是两个8pin的CPU供电接口。

硕大的一体式I/O供电散热器，上面覆盖了高导热系数的导热垫。

内嵌的8mm热管带镀镍处理，长时间使用下也不会出现氧化变色问题。

众所周知，这一代的X670E/X670主板采用了双芯片的设计，而技嘉则使用了一块大面积的散热片来给这里两颗芯片组散热。

在24pin的旁边，技嘉X670 AORUS ELITE AX提供了一个开机键和一个重启键，这个在裸平台测试的时候非常方便。

除了开关之外，主板的I/O插针旁边还设置了一个清空BIOS的按键，这个要比短接针脚方便许多。

无线网卡方面，这次技嘉X670 AORUS ELITE AX使用了自家的RZ616无线网卡，它支持Wi-Fi 6E协议、2400MHz速率、160MHz带宽和蓝牙5.2。

由于我手上的这块影驰HOF Pro 1T PCIe 4.0固态是非预装散热片的，所以这里我直接使用主板的散热片进行安装了。

把CPU装上之后可以看到，CPU顶盖和扣具上的字样均为正向的，强迫症患者表示非常舒适。

内存方面，这里我使用的是技嘉DDR5-5200 16G*2内存套装。

全黑色的散热马甲设计，上面印有AORUS的LOGO。

把内存装上之后，顶部45°设计的LOGO看起来还是非常醒目的，而且矮马甲的设计完全不用担心散热器的兼容性问题。

虽然CPU的顶盖换成了新设计，但是X字涂硅脂法永远不会落后。

在机箱方面，这次我使用了安钛克的DF800 Flux星曜者。作为一款标准的中塔机箱，安钛克DF800 Flux星曜者可以支持ATX/M-ATX/ITX主板、最长405mm的显卡以及最长205mm电源的安装，通吃各种高性能配置是完全没问题。

在散热方面，安钛克DF800 Flux星曜者可以支持最高175mm的风冷安装，并标配了9个散热风扇位和双360水冷位，散热能力非常出色，这个对于新平台的性能发挥还是非常有帮助的。

为了让锐龙7 7700X的性能可以充分释放，我使用了先马的KW360DW一体水冷进行搭配。

虽然现在很流行全白色的装机，但是黑白撞色的搭配看起来也是相当不赖。

技嘉RTX 3060 GAMING OC 魔鹰 12G显卡，黑灰色的配色也是低调帅气。

通电之后，整机亮起酷炫的RGB光效。

整机安装好以后，接下来就是进入性能测试部分了，首先是鲁大师的测试，各项型号识别正常。

鲁大师综合得分1950945分，接近200万分的性能相当能打。

接着是CPU-Z跑分，单核性能751.7，多核性能7647。

Cinebench R23跑分，单核1883pts，多核18748pts。

国际象棋跑分，成绩为44497。

3DMark CPU Profile测试，满线程得分为8974。

最后是温度测试，得益于360冷排强劲的散热能力，我手上的这颗锐龙7700X的拷机温度为87℃，主板温度仅有53℃，看来技嘉X670 AORUS ELITE AX的供电和散热确实很强。

四、总结

一番体验下来，技嘉X670 AORUS ELITE AX的表现还是让人非常满意的，首先是做工用料方面，强劲的16+2+2相供电、8层2盎司PCB、双8pin输入以及硕大的一体式热管I/O散热装甲让Ryzen 7000系列处理器的性能得到了完整的释放，就算是长时间拷机下主板也仍然保持清凉的温度，稳定性方面大可放心，其次则PCIe 5.0+Pcie 4.0的四个M.2接口以及强劲前置+后置USB扩展能力，无论是游戏亦或是生产力需求都可以轻松满足到。对于想要尝鲜AMD最新Ryzen 7000系列处理器的朋友，技嘉这块X670 AORUS ELITE AX主板还是相当值得推荐的。