和林微纳7亿元定增完成，华夏基金、财通基金及UBS AG等参投

集微网消息，9月27日晚间，和林微纳公布向特定对象发行股票发行情况报告书，此次发行对象最终确定为12家，其中，华夏、诺德、财通、UBS AG同样现身其获配名单，其中华夏出资1.6亿元，财通出资8290万元，诺德基金出资8200万元，UBS AG 获配4250万元。

据悉，和林微纳本次发行耗时近10个月，募资规模达到7亿元，发行价为70.89元/股。截止9月27日收盘，和林微纳收71.46元/股，与定增价格基本持平。

据悉，和林微纳向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。

近年来，随着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片性能的要求仍在不断提高。先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试技术先进性的重要保障。

另一方面，随着基板（Printed Circuit Board，印制电路板）配线密度的越来越大，目前国际市场高端基板的电极间距可达 0.045mm，相应的测试探针直径则需要达到 0.02mm，且未来需要向更细小的方向发展。同时，高端基板镀金面要求无痕，要求精确控制探针力度和接触阻抗，因此无痕检测、精确定位等也是高端基板测试面临的技术难题。

为解决前述难题，基板测试企业引入定制化线型探针用于基板测试，可以有效解决无法准确定位、针痕损伤和探针使用寿命短等问题，同时还具有良好的接触阻抗稳定性。定制化线型探针的上述优势使其成为基板探针的未来发展方向。

另外，自从中美贸易争端后，国产芯片产业开始快速发展。半导体芯片制造的国产化将带动相应配套产业如封装测试领域的国产化。目前，国内半导体芯片产业及芯片相关的测试行业仍处于起步阶段，我国半导体先进制造工艺同国外相比仍有一定的差距，未来半导体芯片相关的测试行业的市场规模将随着国产芯片产业的发展而快速崛起。

和林微纳称，在半导体测试领域，公司是较早参与全球高端市场竞争的中国企业，在MEMS精微制造和探针行业耕耘多年，积累了一定的行业经验和技术储备。公司计划投入MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的研发及生产，填补国内相关领域的空白。本次发行有助于国内半导体测试相关领域突破国外企业的技术垄断，推动国产半导体测试相关的探针行业发展，促进国内在该领域的技术水平和产品质量的提升，助力国内高端半导体零部件国产化，响应了国家产业升级、自主发展高端制造业的发展战略目标。（校对/李正操）