IPO定价46.12元/股，国产半导体封装材料，德邦科技申购解读

大家好，我是量子熊猫。

单日怒发五只新股，文前我还是划水吧...

接着进入今天打新内容，开始还是我们的常规声明。

鉴于注册制逐步开放且新股破发逐渐常态化，以及我中的新股也碰到了破发情况...所以决定推出一个打新必读系列，专门分析判断新股的申购价值。

这部分研究从2021年11月开始，截止目前已经分析数百只新股，整体统计下来准确率接近90%，但由于新股相比已上市企业更容易受到多方面因素影响，并且数据验证周期仍然较短，会存在一定的风险。

因此我可以保证的是我会告诉你我是怎么分析的，并且我会按照这份计划执行，我无法保证的是一定就不会破发。

新股考察要素说明

考察要素1：可比行业和企业。

看企业的经营范围，判断从属行业，并选取相似度较大的可比公司，有现成的东西当然比较最省事。

考察要素2：发行价格和发行市盈率。

参考近期破发情况，股价越高破发风险就越大，这个因素不算很重要。

注册制下新股发行定价和估值更趋于市场化，任何企业的价值都不可能摆脱行业基本面和企业基本面，所以市盈率是新股分析的绝对重点要素。

优秀的企业以其高于行业的成长性确实能够获得比行业更高的估值，所以第三步要筛选的就是成长性。

考察要素3：业绩情况。

企业的以往营收和利润是稳健增长还是逐年下滑？是否存在大幅波动，如果存在大幅波动需要重点考虑是否存在为了上市和估值调节报表的嫌疑。

考察要素4：市场情绪。

不可否认的是在新股发行中除了基本面以外，情绪面的影响权重也很大，特别是对于某些热点赛道资金炒作意愿也更高，因此这部分分析也会综合考量适当增加，当然一切都还是得从基本面出发。

下面进入正式内容。

2022年9月7日可申购新股分析

德邦科技（688035）：

企业基本情况：

全称“烟台德邦科技股份有限公司”，主营业务为高端电子封装材料研发及产业化。

公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

不同封装级别涉及的主要封装材料类型种类繁多，公司的主要产品布局情况具体如下图所示：

a，集成电路封装材料

集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

公司集成电路封装材料产品应用示例如下：

b，智能终端封装材料

公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

公司的智能终端封装材料产品具体介绍如下：

因公司智能终端封装材料产品较为丰富，应用场景较多，以产品在智能手机场景的应用及在TWS耳机场景的应用为例，具体应用场景示例图如下：

c，新能源应用材料

新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件的封装材料，属于动力电池封装和光伏电池封装的关键材料。

公司的新能源应用材料产品主要介绍如下：

公司在动力电池各层级关键技术解决方案及光伏电池的叠晶材料图示如下：

d，高端装备应用材料

除集成电路、智能终端、新能源行业外，公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备应用领域亦有广泛应用。

在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁 紧咬合金属螺纹，或是填充组件间间隙，达到组件结合目的，同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。

主要业务是面向电子产品的封装材料，简单理解就是粘合的材料，应用比较广泛，从半导体芯片到汽车高铁都有用到。

从具体营收结构看，主要营收来源于新能源应用材料和智能终端封装材料，两个营收相当且合计占比在80%左右，其次分别是集成电路封装材料和高端装备应用材料。

对应申万二级行业为电子化学品Ⅱ，可比上市企业为中石科技（300684）、赛伍技术（603212）、晶瑞电材（300655）、回天新材（300041）、世华科技（688093）。

发行情况：

企业由东方证券主承销，当前市值49.20亿元，新发行市值16.4元，发行价格46.12元，发行市盈率103.48，PE-TTM51.54x，顶格申购需要9.0万元市值。

对比电子化学品Ⅱ行业PE-TTM为49.22x，对比中石科技PE-TTM为34.60x、赛伍技术PE-TTM为40.28x、晶瑞电材PE-TTM为63.49x、回天新材PE-TTM为33.91x、世华科技PE-TTM为25.63x。

业绩情况：

预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为62,350万元至65,350万元，同比增长59.23%至66.89%；

归属于母公司股东的净利润区间为8,000万元至9,100万元，同比增长60.35%至82.40%；

扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为7,200万元至8,260万元，同比增长59.25%至82.70%。

2021年营业收入58,433.44万元，2020年营收41,716.53万元，2019年营收32,716.64万元，年复合增速为33.64%。

2021年扣非归母净利润6,339.54万元，2020年扣非归母净利润4,140.84万元，2019年扣非归母净利润3,019.60万元，年复合增速为44.9%。

2019年至2021年营收金额利润增速都比较高，再到2022年营收和利润更是爆发式增长。

具体毛利率方面，2019年到2021年主营业务毛利率分别为40.02%、34.88%和34.59%，毛利率绝对值一般，但是在持续下滑，主要因为销售结构变化以及原材料价格上涨导致。

跟同业对比来看，毛利率处于较高水平。

从公司基本面看行业概念不错，业绩也在高速增长，不过毛利率在逐年下滑。

从发行情况看，科创板发行，发行价格一般，发行市盈率和PE-TTM都偏高。

最后汇总如下。

打新评级：谨慎，我的操作：放弃。

申购建议说明：

积极，基本面和发行情况都较好，破发风险较小。

谨慎，基本面或发行情况存在一定问题，破发风险一般。

放弃，基本面或发行情况存在较大问题，破发风险较大。

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