浙江
和达芯谷二期项目
近日，杭州和达高科技发展集团有限公司下属全资公司成功竞得杭钱塘工出﹝2022﹞20号地块，该地块位于杭州市钱塘芯谷青六北路，土地面积179.9亩，是继和达芯谷一期项目落地之后的第二个半导体产业园项目。
和达芯谷二期定位和达高科的第五代园区产品，主要引进芯片研发、芯片生产、分立器生产、光学光电子和传感器生产及上下游配套产业，提供科研院所、公共服务平台、高校资源等共享赋能服务，并配置邻里中心等综合服务中心，追求人文关怀、满足园区内生活需要。
和达芯谷二期项目主要建设模块化厂房、独栋厂房，在层高、承重、单层面积上差异化配置，以满足不同规模企业的需求。同时设置配备危化品库、大宗气体站等半导体企业生产配套设施，以及宿舍、食堂、便利店等园区内生活设施。项目总建筑面积27.8万平方米，计划2022年11月开工，预计于2025年10月投入使用。
美迪凯年产20亿颗（件、套）
半导体器件项目
项目位于大创小镇，计划总投资30亿元，总用地面积约6.8万平方米，地上部分总建筑面积16.31万平方米，预计将于2025年建成。规划建设FAB厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心、动力中心等，将进一步推进钱塘区数字经济与高端制造融合创新高质量发展。
花西子全球创新研发及产业中心项目
项目位于大创小镇，计划总投资10亿元，其总用地面积约2.7万平方米，建成后地上部分总建筑面积为9.35万平方米，预计将于2025年建成。
杭千智能制造中心项目
项目位于前进智造园，梅林大道与江东三路交叉口东北侧，总用地面积约6.7万平方米，总建筑面积约24万平方米，主要建设内容包括7幢标准化生产厂房、1幢科技研发楼、1幢园区商业配套服务设施以及地下停车库。项目将于2025年建成，达产后将实现产值10亿元，税收达到5000万元，实现带动就业2000人。
德琪生物研发及产业化基地项目
项目位于杭州医药港核心区位，占地面积约4.5万平方米，建筑总面积约11万平方米，计划总投资15亿元。项目按照GMP标准设计建造，其主体工程包含2栋综合车间、1栋中试车间、1栋研发办公楼等，预计2025年竣工并投入使用。
杭钱塘工出【2021】34号
万事利人工智能工厂项目
项目位于临江高科园，计划总投资10亿元，其总用地面积约6.1万平方米，建成后项目总建筑面积约14.27万平方米，拟引入国内外先进生产智能设备，预计于2025年建成。
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编辑 | 钱塘小快
责编 | 东姐
来源 | 钱塘网、大江东网综合区发展改革局整理
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