AMD官宣将于8月5日召开AM5主板展示活动：有哪些亮点值得关注？

作为全球领先的半导体品牌，AMD近些年可谓进步神速，随着客户端Ryzen系列和企业端EPYC系列取得了巨大的成功，销售额迎来暴涨，现如今AMD也在不断加大研发方面的投入。

确认设立新建设计研发中心

像是近日，AMD官方确认将在纽约州搏击浦西设立一座全新的设计研发中心，目前正向社会招揽研发人才，其中不乏包括验证工程师、核心架构岗位等等。正是基于不断壮大的研发团队，AMD旗下产品也得到迅速发展。近日，AMD正式官宣将于8月5日12点召开AM5主板展示活动。

那么，本次活动将有哪些看点呢？

根据官方介绍，此番AM5主板展示活动，将会为大家展介绍包括华硕、微星、华擎等品牌的X670系列主板， 内容涵盖主板的阵容、规格以及新特性等等。除此之外，用户十分关注的AMD锐龙7000系列处理器，同样也将展示自AM5平台上的性能表现，看点还是非常足的。

AMD Socket AM5平台参数规格

首先来看AMD Socket AM5平台的具体规格参数，据了解，其采用的是1718针LGA设计，此前AM4为1331针设计，可见提升还是非常显著的。此外，AMD Socket AM5平台原生支持最高170W TDP处理器、双通道DDR5内存以及全新的SVI3电源基础架构。值得一提的是，该平台还具备PCle 5.0通道，最高可达24条。

AM5精准划分三个等级

为满足不同场景使用需求，看AM5系列主板被划分为三个等级，包括X670 Extreme、X670以及B650。

X670 Extreme：采用两个显卡插槽和一根存储器插槽提供PCle5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能。

X670：为一个显卡插槽和一根存储器插槽。不过需要注意的是，其中显卡插槽支持PCle5.0为可选项，专为发烧友超频设计。

B650：具备支持PCle 5.0的存储器插槽，专为高性能用户而设计。

值得一提的是，不久前还有消息透露称，AMD很有可能还将推出B650 Extreme“中端旗舰”信号，进一步满足市场需求。此外，包括技嘉、微星、华擎和华硕等厂商预计也将提供涵盖所有三种芯片组的主板产品。

AMD锐龙7000系列将于9月中旬上市？

至于AMD锐龙7000系列处理器的具体发布时间，虽然目前官方并未提及，但早前有消息透露称，锐龙7000系列处理器有望在9月中旬上市。

据透露，AMD锐龙7000系处理器大概率将会采用全新的Zen4架构+5nm制程工艺打造，内部集成RDNA2核显、DDR5和PCle 5.0控制器等等。同时得益于架构和工艺的升级，能效比也将会迎来显著的提升，还是非常值得我们期待的。