Google前CEO施密特：中国大陆2025或将成为全球最大芯片产地

Google前CEO施密特（Eric Schmidt）与美国政治学家艾利森（Graham Allison）6月20日投书《华尔街日报》，文中称若美国不积极因应，中国大陆或将在2025年取代台湾，成为全球最大芯片产地。更提醒美国先进半导体完全依赖台湾，将置美国国家安全于险境。

Google前CEO施密特和曾提出「修昔底德陷井」（Thucydides Trap）的哈佛大学教授艾利森共同投书指出，中国正以拿下电信设备、太阳能和电动车市占率相同的战术进军芯片市场，美国政府若不积极采取因应措施，中国大陆或将在2025年取代台湾，成为最大的芯片出口地。

文中提到，拜登政府虽提出《美国创新及竞争法》，法案中称要对芯片制造业投资500亿美元，但国会最终没有通过。但即使通过，这个金额也仅是中国投资额的三分之一。

施密特和艾利森警告，若中国在芯片供应链方面持续占有优势，将在基础技术方面取得美国无法匹敌的突破，例如为「深度学习」量身定制的芯片将会改变社会，让自动驾驶、顶级疫苗等技术有实现可能。

施密特与艾利森在文中指出，1990年到2020年，中国建造了32座芯片工厂，而全球其他地区只有24座。如今中国已制造全球一半以上电路板，并控制着芯片关键原材料供应链，生产全70%硅、80%钨和97%镓。

「集微咨询」统计，在官方积极参与下，中国大陆目前共有23座12寸晶圆厂投入生产，总计月产能约为104.2万片，预计未来5年中国大陆还将新增25座12寸晶圆厂，截至2026年底，中国大陆12寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

三星量产3纳米芯片代工业务将在中国寻找，三星电子6月30日宣布，公司已开始利用先进的3纳米制程工艺量产芯片，成为全球第一家量产3纳米芯片的公司，将在最先进芯片制程竞赛取得重要里程碑。三星声明中称，和传统5纳米相比，新开发的第一代3纳米工艺能够将功耗降低至多45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。

目前，三星正在寻找新客户，盼能在代工市场追赶台积电。曾有分析师称，三星和中国企业预计将成为3纳米芯片的首批客户。三星联席CEO庆桂显曾表示，其代工业务将在中国寻找新客户，中国市场预计将快速增长。

台积电目前是全球最大的芯片代工商，控制着大约54%的芯片代工市场，客户包括苹果、高通等公司。据了解，台积电计划2025年量产2纳米芯片。三星目前是全球第二大芯片代工商，但市场份额只有16.3%。

韩国最大报章《朝鲜日报》6月25日曾引述市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布的全球第一季度半导体代工市场排名报告，其中台湾的台积电以53.6%份额坐稳龙头，韩国三星电子以16.3%位居第二。文章中则提到中国企业在半导体代工市场中，成长幅度最高。

报道称，排名第五的中芯国际等3家企业总市场份额为10.2%，这也是中国企业首次市场份额突破10%。报道提到，2020年以来美国以贸易手段钳制中国半导体，但因中国内需市场庞大，2021年中国半导体相关企业的总销售额仍创下1兆元人民币的历史新高，同比增长18%。

报道称，专家预测随着中国半导体成长快速、销售额增加，中国会在两年内增长到「威胁」韩国的水准。

美国半导体行业协会（SIA）预测，中国企业在全球半导体市场销售中的份额将从2020年的9%增加到2024年的17%，未来三年韩国市场份额将会维持在20%左右。