骁龙8+性能标杆？ROG游戏手机6搭载全新散热、最高18G+512G存储

最近几年，高通的旗舰系列芯片都采用了一年双迭代的方案，除了常规的大版本更新，每年的下半年还会推出一款小迭代的plus版本。在上个月末高通也正式发布了下半年的升级款处理器骁龙8+ Gen 1，而搭载这颗芯片的一众旗舰手机也都提上日程，包括ROG、realme、摩托罗拉等等厂商，其中ROG游戏手机6已经确定将于7月5日正常发布，或许会是首款使用骁龙8+的旗舰游戏手机。

近期ROG官方也在不断的为新机进行预热，从目前各方面的消息来看，ROG游戏手机6在性能、外观设计、屏幕、操控、散热等软硬件各方面都迎来了全新的升级，可以说是性能党和游戏玩家不可错过的一款旗舰游戏手机，下面一起详细了解一下。

首先是骁龙8+处理器的改进，整体参数与之前骁龙8没有太大变化，只是换成了台积电4nm工艺制程。根据官方数据，骁龙8+ CPU主频提升至3.2GHz，带来10%的性能提升，GPU频率同样提升10%，同等性能表现下，骁龙8+的GPU和CPU功耗降低均高达30%，整体功耗也降低了15%。而以ROG游戏手机向来比较激进的性能调教，或许会成为下半年的安卓性能标杆，为玩家带来前所未有的性能体验。

当然了，尽管骁龙8+整体功耗降低，仍然会有不少玩家担心手机的散热问题。对此ROG游戏手机6也做了充足的准备。根据官方消息，ROG游戏手机6真空腔均热板面积增大30%，石墨烯总面积增大85%，可以有效应对高功耗下的高热量，让骁龙8+可以持续冷静的输出。

不仅是散热材料面积的增大，ROG游戏手机6还将采用“CPU中置，360°全方位冷却散热”的方案，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部的热量进行集中散热，可大大地提高散热效率，也让热量有效避开双手握持的地方。至于官方说的蓝色冷却材料，按照ROG游戏手机此前的风格，不少网友都猜测这可能是一种“固液气相变材料”，能够让CPU温度降低高达15℃之多。毫不客气的说，这或许会是下半年散热堆料最豪华的手机。

要想带来极致的性能体验，除了芯片和豪华的散热堆料之外，存储规格也是重要因素。早在上代ROG游戏手机就已经率先拿出了最高18GB+512GB的超大存储规格。而从网上的爆料以及官方的预热信息来看，ROG游戏手机6或许也会有18GB+512GB的规格，让游戏运行更加流畅，甚至同时运行多个后台、对于喜欢的游戏、电影、音乐、拍照录制视频，也能随时保存，给用户满满的安全感。

屏幕方面，ROG游戏手机基本上每代产品都走在行业前列，从90Hz到120Hz再到144Hz，而根据官方的信息，此次ROG游戏手机6在屏幕上将继续突破，带来一块6.78英寸的AMOLED屏，刷新率达到了165Hz，带来更为流畅的屏幕效果；同时得益于与腾讯游戏多年的深度合作，在高帧游戏适配和游戏体验的优化上也将有明显优势。

其他配置上，结合网上多方面的爆料，ROG游戏手机6还将配备6000mAh大容量电池，支持65W快充，解决玩家续航焦虑；外观设计也有所升级，更有电竞风格，同时背部副屏的灯效玩法或许会有升级；还有像是侧边充电接口、两侧的肩键也都得以保留，可以满足玩家游戏中的进阶、个性需求。

总的来说，虽然下半年安卓旗舰机几乎都是标配骁龙8+ Gen 1处理器，但ROG游戏手机6在性能调教、散热堆料、超大存储规格等配置的加持下，在性能输出方面或许会有显著优势，再加上165Hz刷新率屏幕、6000mAh电池以及与腾讯游戏的合作等等，或许能为游戏玩家带来最为极致的游戏体验，各位性能党和游戏党，不妨期待一下7月5日的新品发布会。