【IPO一线】芯动联科科创板IPO获受理 募资10亿元投建MEMS压力传感器等项目

集微网报道 6月24日，上交所正式受理了安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称：芯动联科）科创板上市申请。

芯动联科主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。

其主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知。陀螺仪和加速度计是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS 惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。

关联交易金额逐年走高

芯动联科长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。其中，高性能 MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了 MEMS 陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用，成为部分行业用户的首选。

2019-2021年（简称：报告期内），芯动联科实现营业收入分别为 7,989.10 万元、10,858.45 万元和16,609.31万元，2020 年度和 2021 年度分别增长 35.92%和 52.96%。

芯动联科表示，公司主要产品为 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计，其中陀螺仪收入占报告期主营业务收入的比例为 85.52%、77.96%、80.25%。公司陀螺仪主要应用于惯性传感器市场中的高端工业、无人系统、高可靠等领域。

一方面，公司高性能 MEMS 陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，因其良好的性能和更具竞争力的价格，正逐渐替代光纤陀螺仪、激光陀螺仪及其他国际厂商的 MEMS 陀螺仪的部分行业应用。另一方面，公司陀螺仪具备体积小、重量轻的产品特点，更加适应下游惯性系统微型化的发展趋势；同时，公司高性能 MEMS 陀螺仪为行业客户的关键项目开展提供了国产可选项，部分客户由进口过渡到采购公司产品，公司销售规模随之增长。

值得提及的是，芯动联科关联交易占比相对较高，2019 年度、2020 年度及 2021 年度公司关联销售占同期营业收入的比例分别为 8.20%、18.20%和 27.21%，公司关联采购占采购总额的比例分别为 45.57%、36.16%和 35.07%。

芯动联科虽与客户 A、北方电子研究院安徽有限公司等关联交易主体保持了长期良好的合作关系，并积极拓展其他非关联客户与供应商，但公司仍面临关联交易占比较高的风险，上述风险可能对公司的经营业绩及财务状况造成重大不利影响。

另外，报告期内，随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长。2019 年末、2020 年末和 2021 年末公司应收账款余额分别为 5,187.00万元、8,268.75 万元和 12,136.70 万元；2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司应收账款周转率分别为 2.45、1.61 和 1.63，与 2019 年相比，2020 年和 2021

年应收账款周转率明显下降。

芯动联科表示，虽然公司直销客户及经销最终客户主要为大型央企集团及科研院所，客户资信情况良好，但也存在应收账款不能按期回收或无法回收而形成坏账的风险。

募资10亿元投建MEMS压力传感器等项目

招股书显示，芯动联科此次IPO拟募资10亿元，投建于高性能及工业级 MEMS 陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级 MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化项目、MEMS 器件封装测试基地建设项目以及补充流动资金。

其中，高性能及工业级 MEMS 陀螺开发及产业化项目系在公司高性能 MEMS 陀螺仪的基础上，沿高性能与工业级两个方向拓展产品系列，一是继续提高 Z 轴陀螺仪的精度和环境适应能力，满足客户在复杂工作条件下精确测量的需求；二是开发小体积、低成本 Z 轴陀螺仪和单片 3轴陀螺仪，凭借公司已有的技术积累和客户资源，开拓广阔的工业市场，进一步提升公司在 MEMS 惯性传感器领域的核心竞争力和市场影响力。

高性能 MEMS加速度计传感器技术的开发重点为设计 MEMS 调频加速度计的惯性器件，以得到目前调幅加速度计无法达到的更好的性能等。工业级 MEMS 加速度计的技术开发重点为对目前单轴高性能的 MEMS 加速度计产品进行面积、功耗方面的优化，以适应工业级应用小型化、低功耗以及平面化的需求。

高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化项目开发的高精度 MEMS 压力传感器的控制和检测方式与公司高性能MEMS 惯性传感器具有诸多相同或相通之处，是公司核心技术与新产品方向的有机结合。目前，国内外谐振式 MEMS 压力传感器产品的驱动控制和信号处理电路皆采用分立元器件搭建的 PCB 板级电路，公司首先利用 CMOS 集成电路技术将复杂的板级电路集成到单颗 ASIC 芯片中，大幅减小了传感器体积，并采用数字信号处理技术直接输出数字信号，简化了系统设计复杂度，降低了系统成本。产品可以在仪器仪表、工业制造、气象探测、航空电子、高铁等领域实现本土化。

而MEMS 器件封装测试基地建设项目拟投资建设一条 MEMS 器件封装测试生产线。该生产线能够实现高性能 MEMS 传感器以及工业级 MEMS 传感器的封装生产，并可实现定制化封装。此外，通过购置新设备、研发新技术，可使公司具备圆片级测试能力，并且测试产能能够与封装生产线产能匹配，整体提高公司的生产效率。同时，生产线也可为 MEMS 封测工艺研发优化提供便利条件，为新产品的研发和技术的提升提供保障。

关于公司总体战略规划，芯动联科表示，公司致力于成为高性能 MEMS 传感器行业的引领者，并不断推广 MEMS 传感器在多领域的应用。

芯动联科坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能 MEMS 惯性传感器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类工业级、汽车级 MEMS 惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发水平，成为高性能 MEMS 传感器行业领导者。

（校对/Lee）