移动通信芯片市场，迎来久违的“新人”

集微网消息，日前，小米子品牌Poco曝出了“大新闻”：多家科技媒体透露，一款名为Poco C40的4G新机，将搭载由中国厂商瓴盛科技提供的JR510芯片上市，这意味着移动通信芯片市场，就此迎来了睽违已久的新玩家，自然也第一时间引发了爱集微关注。

颇具诚意的新品

根据同期瓴盛科技官方发布的信息，这颗4G智能手机芯片平台JR510，是该公司成立后推出的第二颗主力芯片平台，主要面向移动通信领域，目前已经进入规模量产阶段，瓴盛科技CEO肖小毛也证实，JR510芯片已经“获得行业头部客户的采用”。

从技术规格看，JR510架构上为八核ARM Cortex-A55 CPU搭配Mali G52 GPU，采用三星11纳米FinFET先进制程工艺，此外，还在中低端智能手机芯片架构中，引入独立硬件AI加速NPU引擎和视觉处理器vDSP，公开信息显示，其HW AI引擎可提供1.2Tops算力，Video DSP能高效并有针对性地完成图像算法处理。

配备AI与图像任务的专用加速模块，无疑能够实现大量差异化功能，大大提升消费者在日常操作中体验，官方称，JR510采用领先性能的（ISP）架构，结合自研算法，最大可支持1600万+1600万双摄头，以及2500万/5000万的单摄像头拍摄，并可差异化定制支持前双摄和后四摄拍摄；vDSP图形处理能在拍摄中支持人脸识别、智能美颜、图片降噪等丰富的多媒体功能。

此外，专用加速器/协处理器承担相应工作负载，在释放系统资源的同时，能效比上也较传统CPU/GPU核有明显优势，有助于智能手机产品提升续航体验。

从参数和架构看，JR510这颗芯片体现了瓴盛方面的足够“新意”和“诚意”，与智能手机SoC几大在位巨头在中低端产品线“挤牙膏”、“砍配置”的做法迥然不同。

与此同时，作为移动芯片市场的新入局者，瓴盛科技首次推出产品即被行业头部智能手机品牌客户采用，足以说明在纸面上的性能指标背后，其产品完成度、可靠性，乃至瓴盛科技的整体研发实力与供应链能力，都获得了系统厂商的高度认可。

值得注意的是，该公司官网去年一篇新闻中曾透露，“用在4G智能手机上的主控SoC芯片”是在2021年上半年流片，8月份芯片已经一次成功顺利回片。

从去年上半年流片（tape-out），到今年6月即将在一线手机厂商新品中搭载，JR510的研发效率堪称炫目。

爱集微采访的一位手机SoC行业资深人士介绍，一款芯片从流片到搭载手机上市，至少要攀登三座“高山”：

首先是量产。流片后芯片还需要经历功能测试、电气测试、制造测试、可靠性测试等一系列严格考核才能正式下单量产，期间往往需要针对暴露的设计问题进行修补，再交付代工厂二次流片，对大量出货、应用于消费领域的手机主控芯片而言，更是极度考验芯片公司设计能力。

其次是扩展AVL。作为智能手机中的“大脑”，SoC必须要和“身体”，即存储、传感、显示、射频等各种元器件进行适配，适配元器件越丰富，意味着留给系统厂商的设计约束越少，因此芯片公司能否发展更多合作厂商，扩充AVL (Approvaled Vendor List)，也是其能否打入品牌厂商供应链的关键。

最后的关口则是操作系统适配。一款智能手机SoC，必须要通过安卓系统开发商谷歌的GMS认证，才能进入全球通路，这样的认证测试过程往往涉及几百万条场景case，动辄耗时数月之久。

对比工程挑战与JR510开发周期，不难看出瓴盛在长期耕耘中累积的研发实力的深度和广度。

创新者的解答

JR510引发业界关注，相当一部分原因在于移动通信芯片市场的格局：从2G到5G，能够提供手机AP/SoC的厂商，已经从十几家缩水至区区三五家，模拟芯片王者德州仪器、GPU巨头英伟达，均曾经在这一市场“折戟沉沙”。

在这个已明显形成寡头格局的市场，新进入者瓴盛机会何在？

首先来看市场定位，JR510定位为4G SoC。JR510在频段和价格段上的定位，恰恰是一种主动的差异化策略，避开巨头对垒的5G主战场，找到适合发挥自身优势的细分市场，4G智能手机，恰恰是这样的“蓝海”。应该看到，在中国和发达国家大力推动5G网络更新的同时，绝大部分国家、绝大部分世界人口，依然还在使用4G乃至3G移动通信制式，无论是用户使用体验还是运营商投资回报率，4G对许多市场而言已经足够完美，在2G/3G逐渐退网的同时，4G/5G网络将并存相当长时间，在这些市场，智能手机渗透率的提升、移动互联网商业生态的兴盛，都对4G智能手机形成“刚需”。

数据来源：ABI Research

然而在需求之外，不得不承认，当下的几大移动通信芯片巨头，将越来越多资源用于在5G前沿、高端市场的厮杀，从而留下了中低端市场的结构性空白，聚焦于这一市场的瓴盛，可能将得到意想不到的巨大回报。

有趣的是，商业战略大师克莱顿·克里斯滕森就曾在其代表作《创新者的解答》中，就明确指出低端市场是行业新进入者的重要机会，并将之总结为“低端市场破坏策略”：“它们没有创造出新的市场，只是利用低成本业务模式，包揽了大公司的高端客户群看不上眼的那一部分市场。虽然低端市场破坏策略有別于新市场破坏策略，但它们都给先入者带来了无尽的烦恼。”

其次，中资品牌智能手机厂商对JR510的率先导入，也揭示出系统厂商对当下SoC寡头格局的对冲需求。

事实上，此前联发科等厂商的快速崛起，相当程度上就受益于美国制裁断链的“神经刀”，让许多即便未被直接波及的终端厂商，也需要实质性看待地缘风险，在AP/SoC这样的核心器件上，联发科等厂商适时提供了“备胎”选择，从而打开了此前始终难以扎根的中高端品牌供应链。近一两年不断延烧的“芯片荒”，也使系统厂商对发展“二供”、“三供”有了更强的紧迫感。

作为一家中国企业，瓴盛的入局恰恰赶上了这一机遇，完全可以预见，一旦其产品在量产机型上得到验证，后续适配其他国内手机品牌将水到渠成。

总体而言，JR510的亮相，着实给人“横空出世”的观感，为略显沉闷的移动通信芯片市场，带来了久违的新鲜血液，其性能特色与研发效率，也显示出瓴盛科技这家年轻企业的老道与成熟，令人对其未来产品迭代倍感期待，借用瓴盛科技CEO肖小毛在官方声明中的总结，JR510芯片平台是里程碑亦是起点。