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随着AMD在Computex 2022上介绍了即将到来的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器及AM5平台，各大主板厂商也开始忙碌起来。微星随即公布了其X670系列主板阵容，包括了MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE战神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI，将会在今年秋季与消费者见面。
微星旗舰级别的MEG系列包括了MEG X670E GODLIKE超神，以及MEG X670E ACE战神两款主板。 MEG系列采用了E-ATX规格，VRM为多达24+2相105A智能供电，使用了鳍片式散热+热管设计，配备有MOSFET基板辅助VRM散热，背部金属装甲则保护主板不易弯曲。
MEG系列主板配备了多达四个M.2插槽，包括一个M.2 PCIe 5.0 x4并附赠了一个M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL扩展卡，可提供两个额外的PCIe 5.0 x4 M.2插槽。
此次MPG系列为MPG X670E CARBON WIFI暗黑，采用了碳元素配色风格。其配备了18+2相90A供电，提供了两个PCIe 5.0 x16插槽和四个M.2插槽，包括两个M.2 PCIe 5.0 x4插槽。微星还将与EK合作，开发一款覆盖CPU、VRM和M.2区域的定制水冷头。
PRO X670-P WIFI则是面向企业和商务办公的用户，配备了14+2双路供电系统，提供了一个M.2 PCIe 5.0 x4插槽、2.5Gbps网卡并支持Wi-Fi 6E。相比前面几款X670E芯片组的主板，X670芯片组仅能通过M.2插槽支持PCIe 5.0。
微星表示，在AMD新一代平台上，会根据每个系列的风格需求进行全新的设计，且会以专属风格设计标识展现。此外，这次的X670系列主板的后置USB Type-C接口均支持Display Port 2.0输出，MEG系列的前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口还将支持60W供电。
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