《深圳新视野》—深圳市金誉半导体股份有限公司

《弘扬新时代深圳精神 创造新时代企业作为》近日深圳市金誉半导体股份有限公司发挥国家高新技术企业的核心优势，以高新技术突破创新，斩获多项行业权威专利，本期节目我们特别走进这家高新技术企业。深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年5月，是一家致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发、生产与销售的国家高新技术企业，通过十多年的努力，公司发展成为中国较具规模代表的半导体企业之一。公司现有厂房面积20000多平方米，员工人数800余人，公司从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进先进的自动化生产线和检测设备，聚集了大量从事半导体产业的高科技人才，拥有一支经验丰富、专业配置合理的技术管理团队，目前已形成半导体集成电路和分立器件年产能百亿只以上的生产能力。

深圳市金誉半导体股份有限公司总经理顾岚雁说道：“金誉半导体在大数据时代，充分的利用了新一代的技术软件和生产工艺的融合，实现了产品过程和品质管控的智能化，使我们的技术、品质在各个方面得到了更好的提升。金誉半导体是集芯片设计、封测、销售为一体的半导体高新技术企业。展望未来，我们在技术、创新和人才等方面大力提升我们公司的综合竞争力；最终的目标是成为一流的半导体高新技术企业。”

公司紧紧抓住半导体产业发展的新契机，立足高起点，把集成创新、引进消化吸收再创新作为创新的重点和加快技术发展的重要途径。开展了自主、联合等形式的创新活动，现与南方科技大学、中国电子科技大学等多家院校展开产学研合作创新联盟，并通过引进国内外先进工艺、检测和试验设备，组建了广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心和企业芯片设计技术中心，重点围绕对半导体芯片设计和先进封装技术领域展开技术攻关。目前公司市场占有率在华南地区名列前茅，已发展成美的、TCL、华润、拓邦、和而泰等知名企业的合作伙伴，获得广东省制造业500强企业、广东省专精特新企业和广东省名牌产品企业，奠定了公司在半导体行业名列前茅，已在电子行业树立了中国半导体的民族品牌。

深圳市金誉半导体股份有限公司总经理顾岚雁表示：“金誉半导体是国家高新技术企业，同时也是中国半导体集成电路广东省制造业500强企业，拥有行业内先进的省级创新平台，在技术方面，金誉半导体也积累了多项核心发明专利，在产品的品质、品牌形象上也得到了业界的一致好评，我们也会不断的努力，把金誉做大做强，创造我们更大的优势，谢谢。”