杭州立昂微电子股份有限公司关于控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司股权及相关资产收购的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、收购股权情况概述

2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司“）控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与上海康峰投资管理有限公司（以下简称“康峰投资”）、上海柘中集团股份有限公司（证券代码：002346，以下简称“柘中股份”）、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴康晶”）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。具体情况详见公司于2022年2月8日披露的《立昂微关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告》（公告编号：2022-007）。

2022年3月9日，公司召开第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于控股子公司签订〈股权收购协议〉的议案》。同日，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之股权收购协议》（以下简称“股权收购协议”），另与康峰投资签署了《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）合伙企业财产份额转让协议》（以下简称“合伙企业份额转让协议”）。根据协议约定，金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体58.69%的股权，此外，因嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%的股权，通过持有嘉兴康晶46.6667%的财产份额可间接持有国晶半导体19.28%的股权，通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，公司将取得国晶半导体的控制权。具体情况详见公司于2022年3月10日披露的《立昂微关于控股子公司收购国晶（嘉兴）半导体有限公司股权及相关资产的公告》（公告编号：2022-021）。

2022年3月17日，国晶半导体完成了相关工商登记及《公司章程》备案手续，并取得了由嘉兴市南湖区行政审批局换发的《营业执照》。2022年3月22日，国晶半导体对公司名称进行了变更，变更后的公司名称为金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“嘉兴金瑞泓”）。具体情况详见公司于2022年3月19日披露的《立昂微关于控股子公司收购国晶（嘉兴）半导体有限公司股权及相关资产的进展公告》（公告编号：2022-028）及于2022年3月23日披露的《立昂微关于控股子公司名称变更并完成工商登记的公告》（公告编号：2022-029）。

二、交易进展情况

根据股权收购协议的约定，交割完成后，在2022年5月8日前，金瑞泓微电子应当向股权转让方康峰投资、柘中股份支付第二期标的股权转让价款31,521.925万元。鉴于前述条件已经成就，金瑞泓微电子已于2022年5月7日向康峰投资指定的银行账户支付13,892.29万元；向柘中股份指定的银行账户支付17,629.635万元。

鉴于金瑞泓微电子已于2022年3月10日按照股权收购协议约定履行第一期股权转让价款的支付义务，向康峰投资指定的银行账户支付13,892.29万元；向柘中股份指定的银行账户支付17,629.635万元。并于2022年3月10日按照合伙企业份额转让协议的约定履行完毕合伙企业份额转让价款的支付义务，向康峰投资制定的银行账户支付38,173.66万元。因此，截至本公告日，金瑞泓微电子已履行完毕向康峰投资、柘中股份全部股权转让价款、合伙企业份额转让价款的支付义务。

三、其他事项说明

公司将持续关注交易事项的进展，及时披露进展情况，并按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2022年 5月 10日