新 闻 ① ： 史无前例804MB缓存 AMD增强版Zen3处理器实测：延迟超低
2021年11月份，AMD正式推出了新版Zen3处理器，首次加入了3D V-Cache缓存技术，其中桌面版是锐龙7 5800X3D，增加64MB缓存，服务器版是Milan-X霄龙系列，增加了512MB额外缓存。具体来说，Milan 7003系列原本最多内部八个小芯片，每个自带32MB三级缓存，合计为256MB。
Milan-X 7003X系列则在每个小芯片上额外堆叠了64MB三级缓存，合计512MB。
如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存，一颗64核心的霄龙，就拥有恐怖的804MB缓存，双路就是几乎1.6GB！
根据AMD的测试，更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力，同样16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载，性能提升了多达66％。
那实际表现如何呢？增加外置的L3缓存最大的担心还是延迟，针对这一问题，已经有海外网友做了缓存延迟的测试，对比的是正常版的Milan 7003系列处理器及Milan-X 7003X系列处理器。
不论是上图的绝对延迟时间还是下图的延迟周期，增加了2倍L3缓存的Milan-X 7003X系列表现都非常好，只增加了3-4个周期，这是非常惊人的。
他们后续还会有非常详细的测试，但是从延迟来看，AMD的3D V-Cache技术是充满了惊喜的，外置的2倍缓存并没有带来夸张的延迟。
虽然测试的还是服务器版的Milan-X 7003X系列处理器，不过桌面版的锐龙7 5800X3D只增加了一组64MB缓存，理论上延迟表现更好，可以抵消频率降低的影响，在一些吃缓存的游戏中应该会有惊喜表现，AMD官方说的是平均15%性能、最多40%性能提升。
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1226247.htm
AMD这个怪兽级的三缓我们是早就见识过的，更大的L3缓存会带来强大的性能提升，但AMD这个3D V-Cache并不算是集成在核心，而是外置的缓存，这也是为什么可以直接在现有Zen3处理器上加上的原因。而外置缓存的延迟就是我们最大的顾虑了，不过这次的测试显然是帮我们打消了这种顾虑，在更大缓存的EPYC处理器上，并没有出现外置缓存延迟过高的问题，这可能也是3D V-Cache技术的神奇之处，相信在缓存相对较小的Zen3 3D以及Zen4架构上更不会有问题了，希望AMD能将3D V-Cache发扬光大！
新 闻 ② ： 传13代Raptor Lake处理器缓存提升55% 游戏性能有望暴涨
近日有消息称，英特尔即将推出的 13 代 Raptor Lake 台式处理器将引入缓存设计的重大变化，以迎战 AMD 的 V-Cache 解决方案。若 @OneRaichu 的推特爆料靠谱，那我们有望在 Raptor Lake CPU 上看到更多内核和多达 55% 的缓存增长，意味着游戏性能有望迎来暴涨。
Renoir是AMD锐龙4000系列APU处理器的代号，不过这次的新品据称叫做Renoir-X，特别之处在于砍掉了GPU集显单元，且不再专供OEM，兼容A320芯片组主板，摆明了要便宜走量。
当前英特尔 12 代 Alder Lake CPU 具有 14MB L2 + 30MB L3 缓存（总 44MB）。若 13 代 Raptor Lake CPU 提升 55%（不含 L1 缓存），则 L2 + L3 缓存有望达到 68MB 。
截止目前，英特尔尚未披露采用任何垂直 / 堆叠缓存解决方案（比如 Meteor Lake），但我们并不能排除该公司在未来制定类似的规划。
具体说来是，英特尔为 Alder Lake CPU 的每个高性能 Golden Cove 核心（P 核），配备了 1280KB L2 + 3072KB L3 缓存。
此外一组四个 Gracemont 节能核心（E 核）具有 2048KB L2 + 3072KB L3 缓存。
目前已知 Raptor Lake CPU 会采用全新的 Raptor Cove 高性能核心 + 增强版 Gracemont 节能核心，顶级 SKU 有望采用 8P + 16E 的组合，总计 24C / 32T 。
若沿用当前的 12 代缓存设计，下一代旗舰桌面处理器会拥有 18MB L2 + 36MB L3（总计 54MB 缓存），但传闻称 13 代会进一步加大。
更有可能的情况时，英特尔将为每个 Raptor Cove 核心配备 2MB L2 + 3MB L3 缓存，而每组 Gracemont 集群将搭配 4MB L2 + 3MB L3 缓存。
那样跨所有内核的 L3 缓存就达到了 36MB，即 P 核 16MB（2×8）+ E 核 16MB（4×4）。
（图自 @Olark29_）
以下是可能的 Raptor Lake / Alder Lake CPU 缓存配置对比：
● Raptor Lake P-Core L3 - 3 MB（3 x 8 = 24MB） ● Alder Lake P-Core L3 - 3 MB（3 x 8 = 24 MB） ● Raptor Lake P-Core L2 - 2 MB（2 x 8 = 16 MB） ● Alder Lake P-Core L2 - 1.25 MB（1.25 x 8 = 10 MB） ● Raptor Lake E-Core L3 - 3 MB（3 x 4 = 12 MB） ● Alder Lake E-Core L3 - 2 MB（2 x 2 = 4 MB） ● Raptor Lake E-Core L2 - 4 MB（4 x 4 = 16 MB） ● Alder Lake E-Core L2 - 3 MB（3 x 2 = 6 MB） ● Raptor Lake Total Cache（L3+L2） = 68 MB ● Alder Lake Total Cache（L3 + L2） = 44 MB
目前 AMD 已凭借 64MB 三缓 和 96MB V-Cache 设计，取得了性能上的大幅增长。
想必蓝队也会考虑在进一步增加核心数量、提升时钟频率、改进 10nm ESF（Intel 7）工艺节点的基础上，考虑通过这一技术路线来增强自家 CPU 产品的竞争力。
（截图 via WCCFTech）
参考泄露数据，新一代阵容将主要由三部分组成 —— 标称功率 125W 的 -K 系列发烧级 SKU、65W 主流 SKU、以及 35W 低功耗 SKU 。
除了最高的 24C 版本，往下还有 16 / 10 / 4 / 2 核心的衍生版本来占位：
酷睿 i9-K 系列（8 Golden + 16 Grace）= 24C / 32T / 68 MB 缓存？ 酷睿 i7-K 系列（8 Golden + 8 Grace）= 16C / 24T / 54MB 缓存？ 酷睿 i5-K 系列（6 Golden + 8 Grace）= 14C / 20T / 44MB 缓存？ 酷睿 i5-S 系列（6 Golden + 4 Grace）= 14C / 16T / 37MB 缓存？ 酷睿 i3-S 系列（4 Golden + 0 Grace）= 4C / 8T / 20MB 缓存？ 奔腾 S 系列（2 Golden + 0 Grace）= 4C / 4T / 10MB 缓存？
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1226189.htm
而intel这边，也是看到了大三缓带来的提升，下一代酷睿除了更多的小核处理器外，CPU缓存容量也是得到了更进一步的提升，以应对AMD的3D V-Cache技术。不过相比起AMD直接外挂缓存的方式，intel则是在每颗大小核心上都做了改变，再加上更多的核心数来达成缓存提升的，这样加上来的L3缓存，延迟数据上应该比AMD更优秀才对。这次的12代酷睿赶工迹象太明显，希望13代酷睿能将真正的完全体带给玩家们！
新 闻 ③ ： Sapphire Rapids处理器开盖，内部有四个硕大的XCC芯片和一颗FPGA
Intel的下一代至强可扩展处理器的代号是Sapphire Rapids，早在2020年Intel就证实了它的存在，在去年的架构日活动上他们也介绍了许多关于这款处理器的许多信息，处理器内部有四个XCC芯片，通过EMIB互联，最多可拥有56核，并且还有带HBM内存的版本，有消息说这款处理器会在今年第二季度发布。
超频玩家der8auer从eBay上买到了一颗还未发布的Sapphire Rapids工程样品，这CPU是可以正常工作的，但他没买到配套的主板，所以没法开机看看这CPU什么情况，但他决定先开个盖。
但他玩脱了，开盖器顶坏了PCB，CPU直接报废
但这开盖只能继续下去
这次开成功了，可以看到CPU里面的钎焊TIM
Sapphire Rapids里面一共有四颗非常大的小芯片，还有一颗很小的FPGA芯片，这些XCC芯片的面积约为400平方毫米，放在旁边的应该是颗8核Coffee Lake处理器，芯片面积差非常多。
继续拆解，拆了两颗XCC芯片下来
把芯片表面清理干净后，看起来这些XCC上有16个内核，实际上只有15个，而且Intel为了确保良品率，最多只会开启其中的14个，所以Sapphire Rapids最多拥有56个内核。
传闻Intel也在准备Sapphire Rapids-X处理器，也就是新一代HEDT平台，会在今年第三季度发布，这个时间也是新一代酷睿处理器Raptor Lake的发布时间，但不太清楚Sapphire Rapids-X是不是仅面向工作站，因为随着主流消费处理器的核心数量膨胀，传统的HEDT平台对于消费级市场意义已经不大了。
原文链接：https://m.expreview.com/81861.html
被AMD的MCM多核打了这么久，intel也是穷则思变，也用上了MCM多核。相比起AMD那种一个线程撕裂者里塞8个Die的操作，intel显然没那么丧病，只塞了6个，不过这6颗XCC芯片的核心数可不少，达到了单颗14核的数量，如果后期良率更得上，开16核估计也完全没有问题，而AMD的CCD只有单颗8核规模。这也导致了最终，这二者的核心数非常相近，既然核心数相近，性能的表现就真的要看各家架构的功力了，不知道intel最终成品性能究竟如何。
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