双十一唯一买的一对内存是 ZADAK SPARK 3200MHz。
以前很喜欢铂统那种铝合金顶盖马甲，后来推出 RGB 版本后变成了顶部马赛克灯效，和之前预想的还是有区别，再加上没有四根出不了效果，没办法预算有限。
之前被安利过的内存之一就是 ZADAK SPARK，也是因为这种铝合金覆顶设计，加无隔断的灯带。
SPARK 有多个频率，双十一当天最低频率的 3200MHz 促销，实际入手￥600 不到，结果一转眼现在内存价格有要起飞了。
关于 ZADAK，最早知道是因为他和华硕联合推出 32GB DDR4 内存，基于华硕 Double Capacity DIMM 标准。而且单根 32GB 以外，参数是 3200MHz C14。
当时想着“没道理啊，为什么不是别的内存牌子？”后来知道了 ZADAK 是宇瞻的高端线，宇瞻不说消费级内存，OEM 业务也是做得飞起，所以也就好解释了，就像 HyperX 之于 Kingston。
ZADAK 除了做内存以外，还做量产 MOD 主机，这个就开始超出之前宇瞻的业务范畴了，未来会如何发展我也比较期待。
外观展示
▲包装正面同时使用了两种材质，光面和磨砂面，中间用黄色的对角线线条分割。
▲包装的右下角则是产品系列，目前我知道的还有 Shield 和 MOAB 系列。
▲背面印上了品牌形象和设计理念，真的是很有情怀的一款产品，右下角的贴纸则写明型号。
▲左下角贴上了台系四大厂的 RGB 同步认证，同时还支持了雷蛇的 RGB 同步，兼容性极强。
▲接下来看本体，内存正反两面均采用了对称设计。
▲顶部的金属特别像是皇冠，无时无刻散发出王者的气息。
▲内存频率和时序贴在了左下角，我手上这两条是 3200 C16。
上机测试
接下来是上机测试看看他的效能如何，这次为它准备了两套配置
主板：ASRock X570 AQUA / ASRock Z390 Phantom Gaming X
CPU：AMD Ryzen 9 3900X / Intel Core i9 9900K
显卡：ASRock RX 5700 XT Taichi
电源：Antec HCG-X1000
▲AMD 平台我采用了华擎的 X570 板皇，售价高达 8888 元限量款的 AQUA，这款主板不但不降智，而且最高可支持到 DDR4-5000 的恐怖频率，用来测试内存最合适不过了。
▲银色的马甲配上银色的主板，绝配啊！
▲CPU 采用了目前我能买到的最强 AM4 处理器，Ryzen 9 3900X（R9 3950X 我是真抢不到），Zen2 构架的提升也不再赘述，总而言之就是同价位里强的一批，当然超内存也不在话下。
▲英特尔方面采用了也是华擎目前最强的 Z390 主板，Z390 Phantom Gaming X，这代开始华擎的设计风格有很大的转变，颜值提升比较明显，之前那都是啥。
▲CPU 也是三年保修中最强的酷睿 i9 9900K，虽然我这颗没有保修，但是并不会影响到效能。
▲本次测试项目为内存，所以用了一张亮机卡，来自华擎的 RX 5700 XT Taichi。
▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保之间的区别还是比较大的。
▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。
理论性能测试
▲因为这款内存采用了无螺丝的设计，采用了黏胶的方式固定散热马甲，强行拆卸容易将内存颗粒一并撤下，所以老老实实用软件查看颗粒信息，使用的软件为台风，可以看到这款内存采用了三星 B-DIE 的颗粒，2019 年 32 周出厂，单面八颗粒，单颗容量为 1GB。
▲首先来看在 AMD 平台上的表现，XMP DDR4 3200 C16-18-18-38 1.35V，开启 Gear Down Mode。
▲OC DDR4 3400 C18-20-20-38 1.35V，开启 Gear Down Mode。有可能因为平台优化问题，无法使用 XMP 的时序点亮 3400，只好放宽时序。读写均有小幅度增长，因为时序问题，延迟提高。
▲OC DDR4 3600 C18-22-22-42 1.35V，开启 Gear Down Mode。这个频率是最适合 AMD CPU 的工作频率，可以让内存工作频率和 IF 总线工作频率保持在 1:1，可以最小化内存延迟。
▲OC DDR4 3800 C18-22-22-42 1.4V，OC IF 1900MHz 1.35V，开启 Gear Down Mode。我们将 IF 总线的频率超频并锁在 1900MHz，此时内存工作在 3800MHz，内存工作频率和 IF 总线工作频率依旧保持在 1:1，1.35V 的内存电压无法保证在此频率下的稳定性，所以将电压提高到了 1.4V，速度均有明显提升，延迟进一步降低。同时这也是在本次测试中 AMD 平台的最高频率了。
▲接下来看看英特尔平台的表现，XMP DDR4 3200 C16-18-18-38 1.35V 2T，延迟相对与 AMD 来说低了不少。
▲OC DDR4 3400 C16-18-18-38 1.35V 2T，在英特尔平台这边，可以直接将 XMP 的配置调高至 3400MHz，稳定工作，因为没有调整时序，所以延迟有所降低。
▲OC DDR4 3600 C18-22-22-42 1.35V 2T，3600MHz 则和 AMD 平台一致，时序放宽到 C18 才能正常工作，但是效能不如 AMD。
▲OC DDR4 3800 C18-22-22-42 1.4V 2T，3800MHz 在英特尔平台也是在 3600MHz 的基础上直接改频率即可。
▲OC DDR4 4000 C18-22-22-42 1.4V 2T，这套是在本次测试的英特尔平台上的极限，电压给到了 1.4V，但是写入的效能有下降，估计需要调整小参来优化一下。
总结
1.我本人比较喜欢黑色+银色的马甲条，个人感觉除了价格外没有其他明显的缺点了，而且促销时候的价格还真的还行。各种券用上可以 600 软妹币以下拿到，明年内存普涨后就不知道了。
2.3200MHz 的 XMP 在这次的平台跑到 4000MHz C18 我比较满意，如果有更多时间优化一下小参和时序，估计成绩能够更好看。因为之前试过有些同样是 XMP 3200MHz，到 3600MHz 就要二启或者蓝屏，差距还是很明显的。
3.内存颗粒采用了前段时间超频很火的三星 B-DIE，并且特殊的外形设计确实让人眼前一亮（尤其是搭配银色的主板）。
最近一段时间内存价格上窜，如果有需求的朋友们要尽快入手了。可以是别的牌子，总之要买内存就在年前囤一波吧，明年必然会涨价的。
最后上个官图：
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