2017 年，在 AMD 的一击重拳下，英特尔吐出了消失很久的六核消费级处理器。
2018 年，又在 AMD 的一击重拳下，英特尔吐出了他们在消费级产品线中的首款八核处理器。
2020 年，叕在 AMD 的一击重拳下，英特尔即将吐出他们在消费级产品线中的首款十核处理器。（啊~感谢 AMD）
据可靠消息，英特尔将会在今年5月份左右发布最新桌面级第十代处理器与 Z490 主板，CPU 插槽将会更换为 LGA 1200，其中最高规格可达十核心20线程，只是这颗十核处理器我还没买到（闲鱼 QS 要价 4400，家境贫寒描边挂，算了算了），但是我还是通过闲鱼买到了 10700 和 10400，再 PY 来主板和剩余两颗处理器，就有了今天的评测，闲话不多说，我们一起来看看它们的成绩怎么样。
顺带一提 10400 已经有正式版在某宝销售了
外观展示
▲本次测试的主角有四颗处理器：i5 10400、i7 10700、i5 10500 ES、i5 10600K ES
▲先来看看两颗 QS 的处理器，10700 的编号是 QUD6，10400 是 QU4R。我对比了历代的顶盖，看来是全新的设计。
▲两颗 ES 处理器，10500 的编号是 QSRK，10600K 是 QSR3，顶盖和八代处理器一致。
▲因为插槽更换为 LGA 1200，那么 CPU 的防呆接口自然也就换了位置，十代处理器在中下部两侧，而九代在顶部两侧，看来靠着魔改 BIOS 强上是没戏了，但是可以期待一下强大的华强北，魔改底座也不是一两天了。
▲再来看看 PCB，两颗 ES 的处理器 PCB 相对九代处理器很薄，看来这两颗 ES 是直接在八代处理器上修改而来的。
▲两颗 QS 这边厚度就完全一致了。
▲十代 CPU 背面部分的电容排列也是全新设计。
▲QS 的两颗就比较奇怪了，电容分成上下两组，我一度怀疑这个 CPU 里面是不是两个 Die，而且 i5 i7 i9 居然使用相同的电容排布，难道是一路屏蔽核心屏蔽下来的？坐等其他大佬的 Die shot。
上机测试
首先介绍测试平台
主板：电脑吧 DDAA117 那里借来的 DELL B460 OEM
▲由于是 OEM 主板，所以供电不算很好看，只有4+1项，所以我用了一个小的散热块压在了 MOS 上，还用了个风扇吹，避免 MOS 过热引起的降频影响性能。
CPU：Intel Core i9 9900K、i7 10700、i7 9700K、i7 8700K、i5 10600K、i5 10500、i5 10400、i5 9600K
AMD Ryzen R7 3700X、R5 3600X
散热器：酷冷至尊 ML360R 360 一体式水冷
内存：ZADAK SPARK 4133mhz 8Gx2
▲虽然 B460 这款主板最高也只能拉到 2666mhz，但是我还是选择了这拥有王者气息的内存。
显卡：AMD RX 5700 XT 公版
电源：安钛克 HCG-X1000 1000W
▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保之间的区别还是比较大的。
▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。
系统：Windows 10 1909
参数详情
▲Core i5 10500 ES，LGA 1200（图中为 CPU-Z 识别问题），6核12线程，最大睿频4.2G，全核睿频4G，三级缓存12M，TDP 65W。
▲Core i5 10600K，6核12线程，最大睿频4.3G，全核睿频4.1G，不锁倍频，三级缓存12M，TDP 125W。
▲Core i5 10400，6核12线程，最大睿频4.3G，全核睿频4G，三级缓存12M，TDP 65W。
▲Core i7 10700，8核16线程，最大睿频4.7G，全核睿频4.6G，三级缓存16M，TDP 65W。
四款处理器均为打磨 N 年的14nm+++制程（英特尔，不愧是你），最新 Comet Lake（彗星湖） 架构。i5 i7 全系标配 HT 超线程，早就有透露称第十代酷睿处理将全线支持超线程技术，基本上看来是石锤了。
至于核显，无法直接安装 UHD 630 驱动，但是通过强装可以成功安装驱动，所以基本可以推断出，要么还是 UHD 630，要么就改名成 UHD 730。
理论性能测试
在测试前，我对 BIOS 做了点手脚，将功耗墙完全开放，否则会遇到超过 TDP 就降频的问题。
▲首先是 Cb R15，可以明显的看到，超线程对于处理器理论性能的提升是巨大的，几款 i5 纷纷干翻了九代，但是没能超过主频领先的 8700K，10700也因为主频略低勉强摸到 9900K 的屁股，3700X 和 3600X 则是高高在上，成功干掉了未来同核同线程的对手。
▲Cb R20，R20 加入了对 AVX 指令的优化，所以 3700X 被拉下马，被 AVX 更强的 9900K 和 10700 反超，9900K 继续以主频的优势领先。
▲CPU-Z 就比较有趣了，10700 拳打 i9 敬老院，脚踢 R7 幼儿园，站在了顶端。
▲3DMark 两件套也是有趣，在 Time Spy 10500 ES 居然连 9600K 都没打过，看来 ES 测试版还是问题多多，FSE 倒是比较符合我的预期。
▲最后娱乐一下，就不过多评价了。
温度功耗测试
▲单烤 FPU，单位为瓦，没啥好评价的，7nm YES 就完事了。
▲同样是在单烤 FPU 的情况下，英特尔使用 AIDA64 抓取 CPU 封装温度，AMD 使用 AIDA64 抓取 CPU 二极管温度，烤机 20 分钟，单位为摄氏度。其中因为 8700K 和 10500 已经被开过盖，更换了液金，所以这里的温度仅供参考。
AMD 因为积热的问题导致内核的温度偏高，英特尔则是输在了制程上，继续使用 14nm 带来的结果就是较大的发热，不过 10700 和 10600K 的发热倒是比较惊喜，10600K 仅比少了六个线程的 9600K 高了 4 度，10700 频率仅低于 9900K 0.1G，温度竟然降低了 10 度，看来英特尔也不完全是牙膏，还是+了点东西的。
同核同频测试
▲将全部处理器锁在4核4线程 4G 进行测试，看来英特尔今年这多出来的+不仅仅是降低了温度，同时还提高了同频性能，虽然不是很多，但总比没有强，不过 Ryzen 还是继续把英特尔按在地上摩擦。
▲最后再娱乐一下。
总结
很遗憾，因为不明原因（可能是主板BIOS问题），很多游戏无法正常运行，能正常运行的游戏掉帧非常严重，这个成绩完全没有参考价值，所以本次测试没有加入游戏测试，后续会等零售版的 Z490 上市后第一时间补上，请各位敬请期待（理论上那个时候我也买了 10900K 吧，或者用嫖的）。
理论上 QS 的测试版处理器是无限接近正式版的，所以能起到一定的参考价值，10700这颗处理器全核心睿频仅比最大睿频低 0.1G，性能能摸到 9900K 的屁股，发热和功耗相比 9900K 会更低，应该会更受整机厂商的喜爱，同时散片可能比较多，可以期待一下价格。
10400这颗相比前代 9400F 不仅提升了主频，还增加了超线程的支持，在多任务处理上提升可以说是巨大，关于这颗处理应该还会有一个没有核显的 10400F 型号，这个型号应该会和 9400F 一样成为网红型号，会更受市场喜欢，价格方面应该会和 9400F 差不多。目前正式版 10400 的定价是 1479，预计发布后散片的价格会更低一点。
回到标题的问题，英特尔还在挤牙膏吗？在制程上是肯定的，这 14nm 英特尔都打磨 N 年了，想想看上一个打磨联发科 N 年的手机厂商现在咋样了？但是这次英特尔在全酷睿系列都加入超线程支持，这对于之前没有超线程的 i3 i5 可以说是提升巨大，i3 摇身一变变成七代 i7 ，i5 变八代 i7，i7 变 i9，这种大等级的提升无疑会让消费者更爽，毕竟数框框万岁啊。
至于那颗 10C20T 的 i9，我想最受伤的应该是刚买了 10900X 的用户吧。
文章的最后再次感谢电脑吧评测室大佬 DDAA117 借测的硬件。
最后提醒各位出门注意防范，戴口罩，勤洗手，我是热切描边怪，祝大家远离新冠，身体健康，我们下次见。
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