（图源：视觉中国）
12月16日，紧跟高通骁龙8 Gen1之后，联发科也发布了旗舰芯片天玑9000。
在配置方面，骁龙8 Gen1与天玑9000都采用了4nm工艺与三丛集架构方案，同时都配备了1颗3.0GHz的X2大核，但天玑9000在内存方面的支撑更为明显，而高通的Adreno 730 GPU在性能方面优于天玑9000。
在新技术的选择上，双方的策略也各有侧重，联发科的天玑9000尚未搭载毫米波，价格上会更有优势；高通的旗舰芯片则兼具毫米波、Sub-6 GHz频段，其优势在于与手机厂商调教配合较为密切。
不过，虽然制程工艺均为4nm，但天玑9000由台积电代工，而骁龙8 Gen1则与三星合作。“与外界普遍认知已经不同，三星制程其实近年来改进提升迅速，跟台积电的差距已经非常小。但在良率、功耗、发热等方面综合而言，台积电表现的确更好。”手机行业分析师袁珂分析。
实际上，三星一直希望缩小与台积电代工水平之间的差距，而差距主要源于关键工艺制程方面的成熟度。目前，三星正式官宣将在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地，耗资170亿美元，最快在2024年投产。
在袁珂看来，消费电子的芯片缺货潮还在延续，高通近年来之所以选择与三星合作，也是因为台积电将更多产能优先分配给了苹果的A系列。这也意味着，联发科选择台积电4nm工艺，或将遭遇产能受限的问题。
高通与联发科一直是老对手，但联发科更多的业务来自中低端市场，山寨机的品牌标签未能完全抹除。但也正是凭借中低端市场的发力，联发科在2020年第三季度的出货量首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
而最近几年，联发科在想方设法挤入高端，但要么是自己战略摇摆，舍不得市场份额，要么是产品不给力，消费者不买单。
但这一次的优势在于，国产手机厂商也希望摆脱对高通的过度依赖。所以，在天玑9000发布会上，OPPO、小米、vivo和荣耀四大厂商来站台，甚至出现手机厂商抢首发的情况，而以前的手机厂商，在使用联发科芯片时，基本都会低调处理，不会着重强调。（撰文/康嘉林 编/游勇）
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