分享至
集微网消息， 12月6日晚间，富满微在深交所“互动易”平台回答投资者提问时称：富满微快充芯片今年已放量，目前晶圆供给仍然处于紧缺状态。
同时，其也透露，富满微的5G系列前端芯片已有订单，但受晶圆短缺影响，订单履行会滞后。
资料显示，富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。
富满微在半年报中透露，今年LED显示驱动芯片需求呈现爆发式增长，富满微相关产品严重供不应求。
在业绩方面，今年前三季度，富满微营收约为11.82亿元，同比增长130.51%；归属于上市公司股东的净利润约为4.85亿元，同比增长687.85%。
对于业绩增长的原因，富满微表示，得益于产品市场需求旺盛、新品投放效果显著等因素影响，报告期 富满微营业收入及毛利率同比大幅增长，盈利能力显著提升。（校对|日新）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
