图源：AP
集微网消息，业内消息人士称，鉴于中国大陆手机厂商芯片需求或将下降，据中国台湾地区封测厂预计，用于5G安卓手机的AP后道测试出货量将在2021年第四季度下降。
《电子时报》援引上述人士称，由于中国大陆手机厂商向联发科下单量的减少，预计第四季度采用7nm制程的5G AP的测试需求将下降10%-20%。根据此前报道，相关芯片供应商可能在该季度略微减少出货量。
消息人士表示，由于早些时候的大举囤货，中国大陆手机供应商目前仍有足够的5G AP库存，第四季度的销售前景仍不明朗，但预期苹果iPhone13系列有望获得市场动能。封测厂仍将可能获得新的5G AP测试订单，但最早可能要等到明年第一季度。
事实上，据联发科此前预计，尽管台积电提供了强大的代工支持，但从2021年第二季度开始，其7/6nm节点制造的中高端5G AP出货量将逐季度小幅下降。另据消息人士透露，高通在台积电的订单发货量已开始大幅增加，但其在三星电子的订单第四季度发货量预计将低于第二季度水平。
与此同时，4G AP继续供不应求，中国大陆手机厂商传音、荣耀、联想和OPPO据称都提高了4G机型的出货量，芯片短缺可能会持续到2022年上半年。
（校对/小山）
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