据报道，日前雷诺集团和意法半导体宣布，双方达成了战略合作，意法半导体将确保在2026-2030年满足雷诺的宽禁带（第三代半导体）器件产量需求。同时，双方还将合作开发高效、尺寸合适的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）技术和产品，以提高电动和混动汽车的功率性能。
雷诺首席执行官表示，这次合作有三重重要意义：一是确保了未来关键部件的供应；二是共同开发宽禁带技术，有助于进一步提高汽车电池续航以及充电性能；三是有助于将电动动力总成的成本降低30%，从而打造受消费者欢迎的、更低成本的电动汽车。
受“缺芯”问题影响，目前汽车制造商正在加强跟碳化硅功率器件供应商的合作。今年3月25日，德国纬湃宣布，获得价值“数亿欧元”的订单，将为现代汽车提供800V碳化硅逆变器。今年4月21日，江淮汽车与博世签订了碳化硅逆变器等方面战略协议。相关数据显示，电动汽车已成为碳化硅最大应用市场。SiC龙头公司Cree表示，汽车业务约占该公司生产线的一半产能。目前，特斯拉等新能源车企正快速导入碳化硅技术，随着雷诺等传统汽车巨头大手笔抢占产能，行业有望迎来加速爆发，国内相关领域公司受关注。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
天富能源投资的天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应。
捷捷微电与中科院微电子研究所等合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，目前有少量碳化硅器件的封测。
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