立昂微52亿定增方案获股东大会通过 董秘：产品供不应求，将开启第二轮涨价

3月29日晚，立昂微（605358，SH）发布2021年第一次临时股东大会决议公告，公司推出的非公开发行股票方案议案获股东大会通过。

半个月前，立昂微抛出一份高达52亿元的定增预案，此时距公司2020年9月上市才过去半年时间，且相比上市2亿元的募资，此次定增募资规模是IPO募资规模的26倍。

在股东大会召开期间，立昂微董秘吴能云接受《每日经济新闻》记者采访时表示，公司此资募资项目是自身发展的需要。“自去年四季度以来，公司和同行业企业几乎都处于满产的状态，硅片市场一片难求。”

供需关系决定价格走势，国内外硅片市场“涨”声一片。吴能云表示，公司6英寸硅片在年初已经涨了一次价，4月1日即将进行第二次涨价。

立昂微股东大会通过52亿定增方案

3月29日下午，立昂微2021年第一次临时股东大会上，关于公司非公开发行股票预案的相关议案均获股东大会通过。

根据立昂微此前发布的2021年非公开发行股票预案，公司拟非公开发行股票数量不超过1.2亿股，募集资金52亿元，此次定增募资主要用于扩充产能。

预案显示，22.88亿元将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片，占总募资额44%；另外7.84亿元、6.28亿元分别投资年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目和年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目；余下15亿元将用于补充流动资金，占总募资额的28.85%。

本次非公开发行募集资金拟投入项目

图片来源：立昂微非公开发行股票预案截图

立昂微于2020年9月上市，彼时公司IPO募资额不到2亿元，首发价4.92元/股。目前，立昂微已经将扣除发行费用后的1.6亿元IPO募集资金净额全部投入“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。

立昂微IPO募集资金拟投入项目

图片来源：立昂微招股说明书截图

吴能云向《每日经济新闻》记者表示，随着清洁能源、新能源汽车、5G物联网、人工智能应用场景越来越多，现在硅片供应非常紧张，整个行业从去年四季度开始进入高景气阶段。

“根据目前行业需求的状况，根据我们自身的产能情况，我们现在全部满产满负荷生产，所以提出来要进行定向增发，进行4个项目的融资。”

在立昂微的四个项目中，使用资金金额最大的是年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。吴能云表示，这个项目实际上就是现有的12英寸项目，并不是新增的。“目前项目建设主体公司的实收资本是25亿，但是根据投资安排，大概要将近40亿的投资，所以25亿的实收资本满足不了项目投资的需求。”

定增预案显示，“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”完全达产后，预计每年将实现销售收入15.21亿元，预计内部收益率（所得税后）为16.73%。

立昂微披露的最新投资者调研报告称，公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体功率器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片、12英寸半导体硅片的扩产以及砷化镓微波射频集成电路芯片的扩产，MOSFET产品产能上量以及衢州基地项目产能释放，实现半导体硅片业务、半导体功率器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。

半导体市场供不应求

立昂微推出三个硅片项目和补充流动资金项目，和当前火热的半导体市场有直接的关系。记者在采访时了解到，只要有条件的企业，几乎都实现了满产，有很多企业的订单已经排到了2022年年底。特别是对于技术含量要求更高的12英寸，国内鲜有企业可以实现量产。

据吴能云介绍，2020年，国内对12英寸硅片的需求为每个月105万片，目前98%依赖进口。立昂微推出180万片12英寸硅片项目，就是为了尽快实现替代。吴能云表示，据行业预测，到2025年，12英寸硅片的需求每个月或将达到210万片，新增需求和市场空间都很大，公司或许还将增加产能。

据了解，目前功率半导体厂商已陆续开启扩产，且扩产形式多为兴建12英寸晶圆厂。

国际方面，有媒体报道称，英飞凌今年2月宣布，为了缓解全球车用芯片产能不足的困境，将在奥地利新建12英寸晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于2021年第三季度动工。后续还计划在德国建一座与奥地利工厂相同的新厂；2021年1月，博世投资约10亿欧元的德累斯顿晶圆厂开始了首批晶圆的制备，并计划于6月正式投入运营。

国内方面，2021年1月，闻泰科技（600745，SH）安世半导体位于上海临港的12英寸晶圆厂正式动工，规划于2022年7月投产，预计产能约为每年40万片。2020年12月，士兰微（600460，SH）12英寸芯片生产线项目正式投产，规划项目总投资170亿元，规划建设两条芯片生产线。