集微网消息，3月12日，士兰微发布2020年年度报告称，公司营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；公司营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；公司利润总额为-3,772万元，比2019年减少亏损9,222万元；公司归属于母公司股东的净利润为6,760万元，比2019年增加365.16%。
士兰微表示，2020年公司营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是因为：
（1）2020年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。
（2）2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多，亏损进一步增加。
（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2020年加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。
集成电路、分立器件产品营业收入实现增长
2020年士兰微主营业务收入较2019年同期上升了34.78%。在公司的三大类产品中，集成电路、分立器件产品的营业收入实现增长。其中，电源管理IC、IPM功率模块、MEMS传感器产品、MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS管、快恢复管等产品增长较快。
据披露，士兰微2020年来自集成电路产品的营业收入为14.20亿元，较上年同期增长36.90%。其中，IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期增长140%以上。
士兰微表示，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1，800万颗士兰IPM模块，比2019年增加200%。预期未来几年公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
MEMS传感器产品方面，士兰微营业收入突破1.2亿元，较上年同期增加90%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已超过2000万只，多数国内手机品牌厂商已开始使用公司的加速度传感器。
值得一提的是，2020年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。
2020年，士兰微来自分立器件产品的营业收入为22.03亿元，较上年同期增长45.10%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）营业收入突破2.6亿元，较上年同期增长60%以上。
士兰微指出，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
2020年，士兰微发光二极管产品（包括士兰明芯公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为3.91亿元，较上年同期减少7.53%。
士兰微认为，发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多。
芯片产量进一步提升，项目建设加快推进
2020年，士兰微子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出芯片237.54万片，比上年同期增加7.91%；士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有明显回升。
2021年，士兰集成将进一步通过内部挖潜，提升芯片产量。根据美国市场调查公司ICInsights在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“≦150mmWafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。
2020年，士兰微子公司士兰集昕公司总计产出芯片57.13万片，比上年同期增加65.69%。2020年士兰集昕产出持续增加，12月份已实现月产出8英寸芯片6万片的目标。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产，士兰集昕营业收入较上年同期增加77.6%。
2021年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取实现盈利。
2020年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力。
2021年，成都士兰将加大12吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。
2020年，士兰微子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块6,000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000万只的封装能力。
2021年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块（IPM）、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。
2020年，厦门士兰明镓公司完成部分新产品的研发并进入量产阶段，红外芯片顺利导入大客户并较快起量，红光芯片顺利量产、进入彩屏市场。
2021年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片5万片的生产能力。
2020年，厦门士兰集科公司第一条12吋芯片生产线已实现通线，并在12月份实现正式投产。
2021年，厦门士兰集科公司将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12吋芯片3万片的生产能力。
2020年，士兰微的硅上GaN化合物功率半导体器件在持续研发中。SiC功率器件的中试线设备陆续采购到位，预计在2021年二季度实现通线。
关于今年的经营计划，士兰微预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。（校对/GY）
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