【2020-2021专题.企业视角】芯原：新兴应用涌现，加速全球半导体产业向中国转移

【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自芯原。

集微网报道，当前，智慧物联网、自动驾驶、数据中心、5G、可穿戴、智慧家居等新兴应用不断涌现，边缘人工智能技术、Chiplet（芯粒）、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体技术等技术蓬勃发展，给半导体产业带来巨大的发展机遇。芯原董事长兼总裁戴伟民表示，中国作为半导体产业发展的重要阵地，对全球半导体产业的发展起到了推进作用。

半导体产业向中国转移，迎来巨大发展机遇

当前，世界半导体产业正在经历第三次转移。戴伟民指出，在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G等应用的兴起，加速了该转移进程。

中国正采取积极的措施迎接全球半导体产业的转移。虽然2020年有疫情等因素的影响，但中国推出的新基建、传统产业的数字化转型等发展策略，以及5G的快速部署，疫情推动的云上/远程办公、教育、娱乐等，都带动了相关产业的发展。戴伟民表示，从国家政策、产业基金到科创板，也都展示了国家发展半导体产业的意志和决心。因此，中国作为半导体产业发展的重要阵地，对全球半导体产业的发展起到了推进作用。

2021年，各种新兴应用将蓬勃兴起，各种先进技术将不断突破，中国半导体产业将迎来重要的发展机遇。戴伟民认为，2021年，从产业应用角度来看，智慧物联网、自动驾驶、数据中心、5G、可穿戴、智慧家居都是值得关注的领域；从技术角度来看，边缘人工智能技术、Chiplet（芯粒）、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体技术，都有良好的发展机会。例如，人工智能、高性能计算推动了生产工艺向更高端演进，促进了异构计算、芯粒、系统级封装等技术的发展；物联网的快速发展则对传感器融合、边缘人工智能计算等产生大量需求。

加大研发投入，积极布局新兴技术、应用

芯原作为领先的芯片设计服务和半导体IP提供商，一直致力于推动集成电路产业的发展。基于自身的技术和经验积累，芯原积极布局了边缘人工智能技术、Chiplet、终极存储技术FLC、FD-SOI技术等的未来发展。

其中值得注意的是，芯原面向人工智能应用的神经网络处理IP已经在全球范围内获得40多家客户的采用，被部署到60多款SoC中，并针对边缘和终端人工智能应用推出了超低功耗Pico系列产品，也已获得多家客户的采用。

除了深耕技术之外，芯原还在不断开拓应用市场。据了解，芯原在AIoT、智能汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心等领域都有布局，而且已经取得了良好的成绩。以智能汽车为例，芯原在智能汽车领域已经耕耘了多年，从智慧座舱到自动驾驶技术，均有布局。芯原的图形处理器IP（GPU）已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘；ADAS、自动驾驶汽车等。全球排名前十的汽车OEM厂商中绝大多数都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；而芯原的神经网络处理器IP已经获得了7家客户用于其ADAS产品。

戴伟民表示，2021年，芯原将继续落实正在进行中的研发项目，包括募投项目，持续加大半导体IP研发投入，不断丰富半导体IP储备；继续以半导体IP为核心打造系统级芯片定制平台；丰富芯原的软件开发平台，完善系统级解决方案；基于自身IP储备和芯片设计能力与资源，推出芯粒（chiplet）方案来拓展更广阔的市场。

强化核心技术攻关，加速国产替代进程

国外技术封锁愈来愈烈，国内半导体业也意识到核心技术缺失的影响，在EDA、IP、设备、材料，以及核心芯片如CPU、FPGA、第三代化合物、射频芯片等层面不断在加强投入力度，加强国产替代性。

为了加快芯片国产替代进程，作为领先的设计服务企业，芯原正在通过内生式自研与外延式并购、合作的方式强化技术实力。戴伟民表示，芯原意识到半导体IP对中国集成电路产业的发展至关重要，在不断丰富自身技术和产品的同时，也在不断寻求多方合作与共赢。例如，芯原与新思科技（Synopsys）于2018年在安徽合肥合资成立了芯思原微电子，合资公司的业务范围涵盖先进高速及核心IP的研发、IP移植、IP设计服务和IP定制等，在引进优秀的半导体IP的同时，还不断学习和吸收先进的IP设计方法和技术细节，以期从数量、品质和创新性等方面来丰富国内的IP池。此外，芯原还将伺机通过并购和投资来不断提升自身的IP储备。

不过，在国产替代大潮中也出现不少从众的现象，导致在中低端领域同质化竞争。戴伟民认为，中国半导体厂商应该将资源集中在基础的、核心的技术领域，只有实现基础技术和核心技术的突破，才能实现健康的、可持续的发展。在这个过程中，中国还需要注重知识产权的保护，这对维护产业生态环境健康极其重要。

注重知识产权保护，加强创新人才培养

在芯片国产替代过程中，中外企业必然会遇到知识产权的纷争，中国半导体企业应该加强知识产权的积累。戴伟民指出，芯原一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权。芯原的核心技术为芯片定制技术和半导体IP技术，芯原通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，这些知识产权对公司未来发展具有重要意义。

为了强化自主IP实力，芯原高度重视创新，除积极鼓励员工进行创新外，对于创新成果的保护也是企业经营战略和创新机制的重要组成部分。戴伟民表示，芯原重视技术研发成果保护的及时性，采用有效激励机制鼓励技术人员进行知识产权申请，同时，为提高芯原的技术创新能力和经济效益服务，芯原进行了系统化、制度化的知识产权管理体系建设，并通过了知识产权管理体系第三方认证，加强知识产权创新基础环境建设，使得知识产权管理不断规范化、科学化。

另一方面，芯原管理层不断加强对知识产权管理的宏观指导，建立了知识产权的评审和奖励机制，确保专利等自主知识产权管理能够适应公司全局发展规划，有效保护芯原无形资产，并在知识产权人才培训、时间、物力、财力等方面给予了必要保障，为芯原的创新成果提供了可持续性的保护。

知识产权实力的提升离不开创新性人才的不懈努力。戴伟民指出，人才是芯原的重要资源，芯原非常重视人才的招募、培养以及稳定性。他亲自参与每一场校招，每位员工亲自面试；重视员工的培养，具有很好的激励机制和上升通道，例如，公司设立了股权激励措施，为符合条件的员工发放期权，将员工与公司发展的长期利益相结合，调动研发人员积极性，增强核心人员的归属感和责任意识；举办大学合作计划，设计比赛等，例如，与各大重点高校联合开展技术讲座、“芯原杯”电路设计大赛。

戴伟民强调，芯原的团队非常稳定，集成电路行业每年离职率一般约为15%，但是2019年芯原上海的离职率仅为5%，成都为3%，远低于行业水平。

（校对/邝伟钧）