高通全新的旗舰芯片发布了，其实一句话就可以概括了：三星5nm工艺制造、首发Cortex-X1大核、三颗A78核心、四颗A55核心、集成X60 5G基带、GPU升级为Adreno 660。
或许是高通明年的旗舰芯片将大有作为，按照惯例名字应该是高通875G，但是这不马上过年了嘛，改成了高通888，没跟你开玩笑呢，确实是这个名字！
大家一起大吉大利发发发，搞不好明年华为和荣耀都要用这颗芯片的。。。
这颗X60的基带还是很NB的，支持全球毫米波和Sub 6GHz全部频段，支撑5G载波聚合以及多个网络模式的动态频谱共享，不过这个很厉害的毫米波和我们没关系。
现在国内的5G手机大多人买来都是直接关闭5G，短时间内5G还无法成为刚需和带来翻天覆地的变化，所以吹5G基带的内容，你基本可以不用看了，还不如吹一吹抢WIFI厉害呢。。。
这颗X1大核的表现很多人非常期待，但是频率只有2.84Hz，我觉得高通可能是基于功耗和发热的考虑，虽然这两年3.0Hz+像闹着玩一样，还有可能就是留给下半年高通888Plus挤牙膏？
大核的加入其实已经不仅限于对日常体验的提升了，而且对更复杂的软件和操作进行高速运算，以后智能手机可能会承载的东西越来越多！
GPU这次高通说提升也很大，Adreno 660说是说的大幅度提升了，不过实际这几年高通游戏表现都还行。
然后ISP这次也进行升级，支持了更快的10亿级处理速度，以每秒处理27亿像素的速度拍照和视频，这玩意吧，很明显是为了补齐高像素拍照体验短板的，不知道明年三星小米的1亿像素传感器，方向还错没错？
高通888提升这么多我没概念啊？这些参数我也看不懂啊？没关系的！明年手机厂商开发布会的时候，会360°无死角的给你吹的，PPT内容要占10分钟的那种！
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