10月19日工信部网站发布文件，同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。10月13日，中国移动旗下中移物联网有限公司发布了eSIM晶圆大规模采购项目，采购总量达7000万颗。其中，消费级晶圆4000万颗，工业级晶圆3000万颗。
追溯中移物联网有限公司的采购记录，中移物联网有限公司早在2017年就对4G eSIM物联网芯片研发项目进行采购招标，2018年开始大规模采购eSIM晶圆。当时的采购规模为5000万颗。其中，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元；1000万颗工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。此外，中移物联网有限公司发布过多个eSIM芯片封装项目采购公告。
由此可见，运营商对eSIM的布局早已有之。不过，eSIM技术的一个特点是其并未与特定运营商绑定，用户可以在不同运营商之间切换。对运营商而言，意味着用户流失风险。
研究机构Strategy Analytics近期发布报告显示，全球已经有200多家运营商支持eSIM，到2025年用于物联网的eSIM销量预计将增长一倍多。目前终端厂商、运营商和eSIM技术方案提供商都纷纷“拥抱”eSIM技术，eSIM正在拓展更多应用场景。
在物联网项目中，eSIM相比传统SIM卡具备优势。Strategy Analytics企业和物联网服务执行总监Andrew Brown表示：“物联网项目终端数量不断增加，但从企业角度看，为数百万个物联网设备更换SIM卡显然不切实际，这给维护和管理带来了麻烦。”由此可见，eSIM全国应用服务实现还是比较遥远的。
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