华为加速自救，狂挖半导体人才引来投诉

今年5月中旬，美国升级对华为的禁令，随后台积电取消华为四季度芯片生产订单，华为面临无芯可用的困境，如果说去年美国的禁令华为还能以“十年备胎一夜转正”应对，那么今年是真正戳中了华为的软肋，甚至是中国半导体产业缺乏芯片制造能力的软肋。

华为加速自救

前些日子网络上传出华为招聘光刻工艺工程师的信息；近期又传出华为准备转型垂直一体化模式，自建晶圆厂的消息；到如今华为在国内疯狂挖人的消息引发网友热议。

7月25日，著名互联网信息博主“欧阳秋叶”发表了博文称：

华为近期挖人活动频繁，有人称“华为近期搞到了上海几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打电话，我们公司除了总经理，基本上都接到了华为的电话；我有同事就被挖走了，而且是直接放下了手中的重要项目，直接走了。”

“上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了。”

“前段时间华为电话打得比较密集，近期没什么动静了，应该是招到了不少人，上次上海微电子的老总都闹到了工信部，因为华为‘挖墙脚’搞得他们家02专项都要完不成了。”
根据华为近期的招聘信息，可能是储备人才，一旦搞定生产线，可以尽快对接生产，解决配套调试等问题。

对于消息的真实性，博主是这样回应的，“华为官方合作的媒体，综合其他信息，没有出现冲突，提到的投诉和工信部如果造谣很容易被发现，所以我认为可信度还比较高。”

华为在美国限制压力之下，招揽人才，展开自救在情理之中；就事件本身而言，任何企业都不会喜欢被挖墙脚，一个知名的例子是美的到格力挖人，被董小姐公开回怼不止一两次了，被挖墙脚的企业抱怨，甚至导致重要项目被搁置，投诉都很正常。

从另外一个角度来说，人往高处走，有更好的薪资待遇和发展空间，让华为汇聚一批人才，做别人没有做成的事，也不是坏事；但总的来说，国内半导体还没有摆脱各自为战的格局，暴露出一些问题。

产业链协同发展

芯片行业呈现技术密集、人才密集、资金密集和产业链长的特点，并非某一家企业能够独立完成的，一定需要产业链的协同，最近英特尔推迟7nm处理器的发布时间，说明就算是行业巨头，也难以维持在芯片制造各个环节的优势，现在台积电接下英特尔2021年6纳米芯片生产订单，英特尔在用行动表示，垂直一体化模式岌岌可危，能不能延续下去成了问题，英特尔如此，对缺乏相关技术和人才积累的华为来说，转型难度可想而知。

半导体的发展需要产业链的协同，从日本、欧美半导体的成功经验来看，都离不开集中优势人才，设立联合研究所，将各参与方的思路、技术有机地集成于一体，在短期内全力以赴。

德州大学的计算机经济学家肯尼思弗兰姆曾分析道，如果制造下一代芯片需要40种设备需要升级的话，即使只有1个设备掉队，整个研发生产周期也要被顺延。国产半导体要实现突破，也需要整合技术人才，来摆脱单打独斗的局面，当然这需要从更大的层面来协调，不过集中精力办大事是我们的优势，半导体行业也不例外。

人才匮乏

为什么抢人会抢到被投诉？明摆着的就是人手不够，国内相关技术人才极度匮乏，2018年集成电路行业的从业人员约为46.1万，然而2019年发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019）》显示，到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，设计业26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人，也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万人的缺口。

芯片行业是人才、技术密集型行业，人与技术高度关联，没有掌握核心技术的集成电路企业，势必会被历史的车轮撞得粉碎，要有核心技术还得靠人。

以韩国半导体为例，韩国于1999年开始“智慧韩国21工程”建设，大规模鼓励企业与大学间的专业合作，韩国大学由此兴起了半导体专业的建设热潮，后来三星电子对成均馆大学进行投资，并与其合作创办了半导体工学系，为包括三星在内的韩国企业输送专业人才。

眼下正值高考填报志愿的窗口期，也希望有志青年多关注半导体行业未来的发展和人才缺口，去填报集成电路设计与集成系统、微电子、通信工程、电气工程等专业。

记得2018年我表弟高中毕业，当时正是中兴“封芯”事件发生不久，我姑姑问我填报志愿有什么好的建议，我毫不犹豫地推荐了微电子、集成电路、通信工程三个专业，很希望表弟去学集成电路，以后能帮忙做点事，虽然最后因为种种原因没有被录上，调剂到通信工程，不过也还好，大方向没有变。

结语

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，大基金一期、二期相继成立并投资，国内芯片设计、制造、封测等细分领域都在高速增长，晶圆厂如雨后春笋般拔地而起，半导体产业加速发展。

近两年风投机构对芯片产业的投资也异常火爆，一位业内人士透露，以前找大的机构投芯片企业，大家都觉得回报周期长，风险大，这两年情况明显不一样了，不投芯片公司都不好意思说做风投，现在是抢着投，慢一点就上市了，科创板开板给芯片企业打开了融资渠道，资金已经不是问题。

现在问题在于产业链的协同发展和人才，需要整体规划，当然这有一个过程，如今大家看到企业间争相抢人才，拉高从业人员的工资水平，对吸引更多的人加入到半导体行业起到积极作用，是一件非常好的事情，企业对人才的关注度也会大大提高，自然会想各种办法在国内国外招揽人才，推动整个行业的发展，形成良性循环。

年初的时候，“散装江苏”“十三太保”的故事火了，十三只医疗队虽然看上去彼此独立，谁也不服谁，但确实个个都能独当一面，且目标统一，芯片行业同样需要这样的“十三太保”，甚至更多的太保，而不是一两个太保在那里苦苦支撑，那就太难了。