随着美国对华为的全面制裁，作为全球最大晶圆制造厂的台积电也被推上风口浪尖。此前，台积电也已经宣布将在美国投资120亿美元建设5nm芯片工厂，至于是否会步富士康的后尘，目前无法预料。
华为最大的难题在于离不开台积电的7nm和5nm芯片制造工艺。目前，中国大陆最先进的芯片代工厂是中芯国际，可惜的是只能实现14nm芯片的量产，7nm还需要时间。台积电的实力究竟有多强？中芯国际如何赶超？
台积电的实力究竟有多强？
台积电是全球最大的晶圆代工厂，占据全球50%以上的市场，处于行业领先地位。据悉，台积电2018年的市场占有率达到56%，全球一半以上的市场都归于台积电所有，可想而知台积电的地位。
事实上，三星电子也是全球最大的晶圆代工厂之一，排名全球前五。今年一季度，三星的市占率达到16%，紧跟在台积电之后。三星如此之强，市占率和台积电相比也有很大差距，面对台积电，三星也甘拜下风。
台积电创始人张忠谋曾说，“三星是实力很强的对手，但是和台积电相比还有差距。”目前，台积电在7nm制程上领先同行至少一年，而且台积电几乎垄断了全球5G芯片的代工市场。
目前，全球大部分的7nm芯片交由台积电代工，主要有苹果、华为、高通等客户。早在2019年，台积电在台湾的3nm工厂已经开始动工，预计最早2022年开始量产，2nm芯片制程工艺也已经开始研发。
中芯国际与台积电的差距有多大？
中芯国际是中国大陆最先进的芯片代工厂，目前只能实现14nm芯片的量产，而台积电今年可以实现5nm芯片的量产，差距依然很大。
中芯国际创立于2000年，而台积电创办于1987年，中芯国际在研发起步上就已经晚了13年。研发起步晚，在研发投入上就会拉开差距，2019年台积电研发投入达到150亿美元，而中芯国际为20亿美元。
中芯国际落后于台积电有一个很重要的原因：对于知识产权的忽视。半导体作为资金、技术密集型行业，知识产权的重要性不言而喻，台积电作为最早入场者，拥有大量的专利，而中芯国际作为后来者就吃了亏。
据悉，2003年和2009年两场和台积电的官司，让中芯国际损失巨大，台积电起诉中芯国际侵犯专利，2005年给台积电赔偿了1.75亿美元，2009年又赔偿了2亿美元，最后创始人张汝京也含泪离开了中芯国际。
中芯国际如何赶超台积电？
要知道，芯片制造必须使用一个关键设备——光刻机，台积电可以拿到荷兰ASML公司生产的最先进EUV光刻机，荷兰ASML公司制造的光刻机是全球最先进的，几乎垄断了全球顶尖光刻机市场。
中芯国际早在2018年就向荷兰ASML预订了一台光刻机，但是由于美国等多方面因素的干扰，中芯国际至今也没有收到ASML的光刻机。如果这台EUV光刻机到货，中芯国际就可以实现7nm芯片的量产，可惜的是至今也没到。
那么，中国大陆有没有生产光刻机的厂商？上海微电子（SMEE）是国内唯一的光刻机制造厂商，但是只能制造90nm工艺光刻机，而ASML的光刻机工艺为7nm，差距依然很大。
根据最新消息，国家集成电路基金及上海集成电路基金已经向中芯国际旗下的中芯南方注资160亿人民币，用于扩大14nm芯片的量产规模，主要用于承接大部分华为订单。
中芯国际要全力追赶台积电，一方面上海微电子要加大研发力度，无论如何，我们必须拥有国产的先进光刻机；另一方面中芯国际也要加大研发资金的投入，同时吸引行业优秀人才的加盟。中国目前是全球最大的半导体市场，在外部环境的倒逼下，中国半导体行业将迎来加速发展阶段。
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