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在半导体芯片领域，英特尔统领行业数十年，但近年来由于新工艺研发不断延后，使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。4月30日消息，据外媒报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今日表示，英特尔正在寻求80亿欧元（约合97亿美元）的公共补贴，用于在欧洲建设一座先进的半导体制造工厂。
上个月，基尔辛格宣布英特尔启动IDM2.0战略，计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂，并向外部客户开放代工，以夺回其在芯片制造业的领先地位。帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称，全球芯片供应短缺的局面可能还会持续两年。他表示，在更多产能上线满足芯片需求前，供应受限的局面将会持续一段时间。“当你在建造新工厂时，手中的选项有限。”
英特尔
英特尔此前表示正在与汽车制造商进行谈判，以生产用于汽车的半导体芯片。基辛格透露，英特尔将在6-9个月内开始在其新工厂生产芯片，以便解决美国汽车制造业的芯片短缺问题。更早前，基辛格称将在美国亚利桑那州投资约200亿美元，新建两座芯片工厂。他表示，英特尔计划成为代工产能的主要提供商，面向全球客户提供服务。
目前，全球芯片危机已蔓延至手机、汽车、家电等行业。一些芯片代工厂已表态，将优先供应汽车芯片。分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。
本文来源：手机中国
责任编辑：
陈功_NT3893
