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目前半导体行业已经发展到一个临近点，尤其体现在7nm工艺上，无论是英特尔还是三星，进度都比较缓慢。前几日台积电CEO魏哲家表示，台积电在今年年底将会实现7nm工艺完成流片的芯片多达50款，2020年将会大规模量产7nm EUV。
台积电2020年大规模量产7nm
台积电的7nm工艺带来的生意是非常可观的，包括英伟达、AMD、苹果、高通等体量较大的厂商都与台积电合作，或现在、或未来会采用台积电的7nm工艺。
另外，台积电还表示，28nm工艺的利用率已经下降到28%以下，已经处于供过于求的状态。台积电将会加强22nm工艺，用来代替28nm工艺。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
陈功_NT3893
