新卡性能大提升 可以畅玩VR的显卡盘点（二）

（原标题：新卡性能大提升 可以畅玩VR的显卡推荐）

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七彩虹iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top采用新型16nm FinFET工艺制造的Pascal架构，性能比上一代GTX Titan X要更加强，畅玩游戏不在话下，在VR游戏应用程序中，可达上一代GPU的3倍更快的性能，并且支持DirectX12。在AAA级游戏大作与身临其境的VR Ready游戏中，利用NVIDIA GameWorks技术，让游戏画面更加逼真，提供近乎电影级特效的体验，更有令人惊讶的新型图形捕捉功能ANSEL让玩家轻松享受游戏时刻。

七彩虹iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top采用iGame最新研发的i-MSD模组化结构设计（iGame-Modular structure design），创新性的将散热器分为功能模组与外观模组，以PCB作为中心将PCB-散热鳍片-背板-挡片连接为一体式框架结构，首创双层背板设计，分为功能与外观两大模组，并将功能性背板命名为“反拉力背板”，对PCB进行全方位的加固保护，加强显卡整体牢固度，对比直接在PCB上锁上背板的方式能够将显卡长期使用期间PCB弯曲变形的几率大大降低；可拆卸设计更有利于玩家后期使用时进行除尘，在不改动一体式框架结构的情况下可对散热器外壳以及背板进行个性化改造，让显卡更具有可玩性突显iGame“玩家·定制”的理念，在未来提供更多方案供玩家进行选择，创造显卡新玩法。

七彩虹iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top全新一体式纯铜镀镍拉丝底座采用纯铜材质打造，表面以镀镍拉丝工艺进行加工，完整覆盖核心与显存，将芯片热量快速导入至热管以及散热鳍片，经由精密计算的雕刻工艺，将底座与PCB进行更加完美的贴合，拥有更好的热传导性。采用4根7mm纯铜热导管混合排布进行核心导热，分布在距离显卡核心最近的位置，同时冷凝端将安排在风力最为强劲的区域针对式散热。

七彩虹iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top采用8+2相I.P.P数字供电方案，采用自行研发I.P.P（iGame Pure Power） MD铁矽铬材料至纯供电电感,拥有体成型的外壳结构，磁饱和性出色，同尺寸下直流阻抗最低，高达5MHz应用频率，高电子阻抗，超低工作温度与更低的EMI电磁外扰。