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（原标题：iPhone 7或使用新的天线模块封装技术以节省空间）
摘要：有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告，我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间，让设备的尺寸精简1毫米。苹果据说计划在iPhone 7上使用新型扇出式（fan-out）天线切换模块与射频芯片封装技术，其允许手机在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天线之间切换。扇出型（fan-out）封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。
这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。
整合进天线切换模块的射频芯片，据说将两个芯片封装到了一起（而不是将它们弄到PCB上），从而节省空间的占用。
iPhone 7预计会在今年秋季与大家见面，传闻称它会和iPhone 6s长得挺像，但天线频段经过了重新设计，且机身变得更加轻薄。
除了今日曝出的芯片封装技术，苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法，以进一步减少设备尺寸。
[编译自：MacRumors]
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
