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摘要：即将发布的金立E8最近的曝光层出不穷，今天工信部被曝泄露金立E8真机上手视频，可以看到E8采用了全金属机身设计，整体看上去也非常的纤薄，作为一款拍照手机E8，此前官方宣称“E8来了，一亿像素”，暗示将支持拍摄最高1个亿的合成像素样片。
从配置列表看到，金立E8硬件相当亮眼，是一款大屏幕的重量级旗舰。该机采用一块2K的AMOLED材质显示屏，搭载2.0GHz主频的联发科MT6795八核芯片，配备3GB内存+32GB存储组合，800万前置+2300万像素后置镜头，内置3250mAh电池，机身三围尺寸为164.0 82.3 9.6mm，重量207g。正式上市应该会搭载基于Android 5.0的Amigo 3.0系统，配有独立的拍照按键，摄像头在2300万像素下做到没有突出，值得注意的是金立E8背面还配有指纹识别传感器。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
