张永伟:当务之急要摆脱对进口汽车芯片的依赖

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网易汽车12月16日报道 全球智能汽车产业峰会（GIV2022）期间，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，当前汽车芯片的短缺有所缓解，但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间，主要是产能上的过慢。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆，汽车芯片对行业带来的深刻影响。

“这两年各地陆续开设了一些晶圆厂，2022年全球晶圆厂的开工数量33个，2023年按照目前的统计是28个，其中有1/3可以为汽车提供产能。但是现在看来，多数新增产能仍处在建设的爬坡区，而且为汽车芯片专门的晶圆厂还少之甚少，所以产能的缓解仍然是瓶颈。也决定了汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高，但成熟制程的产能不足仍然是个常态。我国2030年芯片的规模约300亿美金，数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。”

张永伟认为，全球各个主要的经济体围绕着芯片的竞争已经成为国际技术竞争的核心。日本、欧盟和韩国都把芯片作为国家战略来推动实施。芯片之间的竞争不仅仅决定汽车产业的竞争力，也决定未来各个主要经济体的国家竞争力，但这个领域的竞争格局已经基本形成，所以改变现有的芯片格局确实存在着巨大的难度。

张永伟认为，我国迈过芯片这道坎是必须要解决的问题，但是我们确实面临着一系列的严峻的挑战。

挑战1，现在看来摆脱进口依赖目前当务之急。

现在汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者是在外资的本土公司手里面，这就决定了不论是小芯片、还是一些关键的芯片，特别是智能芯片，未来需求越来越大，它的瓶颈越来越高，所以我们也给出了不同的汽车芯片我们自主率的水平最高的不到10%、最低的小于1%。

挑战2，我国整个汽车芯片的链条都存在着技术的短板。

挑战3，我们芯片面临着严格的检测认证。

与消费芯片不一样的是，汽车芯片所要求的安全性越来越高。张永伟表示，汽车芯片需要三级验证：首先，把芯片装到一个智能的产品里面，要进行部件的验证。第二，要进行系统的验证，软件一体化之后一定要有系统的验证。第三，还要有整车级的测试。三级测试缺一不可，恰恰在汽车车规级芯片的测试和认证方面我们几乎是空白，全球也是刚刚起步，但是中国在这个方面明显处于短板，这让很多芯片有芯片无法测试，因此也得不到企业的认可，很多用户找到了芯片不敢去测试。

挑战4，人才短缺。

现在我们国家集成电路的人员，包括汽车的集成电路和消费集成电路总共是54万专业人员，到2023年缺口20万，这54万人当中基本分布在设计、制造和封测环节，20万人的短缺会严重影响到这个行业的技术发展和产业推进，所以人才短缺已经成为我们现在技术背后巨大的瓶颈。

针对推动半导体产业的进一步发展，张永伟提出5点建议。

建议1，要全产业链进行技术提升。

设计、制造、封测、软件、设备、材料，这些目前看来都是要被卡的一些环节，所以突破这些短板，我们需要进行全面的突破。二是要保障产能，现在建设14纳米以上的先进产能目前还面临着挑战，但是可优先保障28纳米和40纳米成熟制程的产能，这个是汽车芯片目前最需要、最合适的产能，也是我们国家有基础扩大的产能，所以既要做技术提升，也要增加芯片的产能供给。

建议2，建立标准、检测认证体系。

三级体系的认证现在各个方面也在开展工作，但是力度不够。

建议3，推动芯片上车。

国产的芯片能不能在新的环境之下让国产的汽车应用起来，这是我们在新时期推动汽车产业转型的一个战略性的选择，可以帮助芯片在应用中迭代、在迭代中完善，也可以帮助整车企业建立自己产能的备胎。

建议4，把产线抓起来，支持多元化商业模式。

长期来看，我们也应该拥有集设计与制造一体的芯片公司，短期可以支持一些芯片企业和制造企业建立共享的IDM模式，或者说支持一些企业建立虚拟的IDM模式，通过联盟和协议的方式来走垂直一体化，但是未来的发展方向，那就是设计、制造的完全垂直一体化。

建议5，加大政策支持。

特别是财政、资金的支持，让那些对产能未来不足的企业有一个稳定的支持空间，让那些做长时间研发的企业有一个稳定的投入机制，这样的情况下我们财政和金融的手段就必不可少。