北京
7月18日消息，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，平头哥宣布开源自研AI软件栈T-Head SAIL（以下简称SAIL）。作为真武AI芯片的底层软件栈，SAIL可帮助开发者充分释放芯片算力。目前，全球开发者已可通过平头哥开发者社区下载SDK软件包、内核驱动、性能分析和调试工具等全栈技术文档，并支持根据业务场景进行定制优化。
据介绍，AI软件栈承担着连接AI应用与芯片硬件的重要作用，可将开发者编写的AI程序转换为芯片可高效执行的指令，是发挥AI芯片性能的重要基础。据了解，SAIL软件架构覆盖操作系统层（OS）、SDK层和接口层完整链路，不仅可释放真武AI芯片算力，还能够高效承接上层应用需求。在软件生态方面，SAIL已全面兼容主流AI生态，适配PyTorch、TensorFlow、vLLM、SGLang等260多个主流训练与推理框架，支持业务平滑迁移和主流模型即开即用。
平头哥方面表示，开发者完成业务迁移仅需少量代码适配修改，同时可直接查看源码，了解芯片运行逻辑，定位并修复问题，并根据自身业务需求进行深度定制优化。据了解，真武AI芯片及SAIL软件栈此前已在阿里云及多个行业企业的生产环境中完成大规模应用，并经过高并发流量、复杂业务场景及严格SLA要求的验证。截至今年4月，真武AI芯片累计出货56万片，服务20多个行业、400多家客户。
平头哥半导体副总裁高慧表示，开源AI软件栈只是开始，希望与全球开发者、科研机构及产业伙伴共同完善工具链、丰富算子生态，并持续优化性能体验。
资料显示，目前，平头哥已形成覆盖算力、网力和存力的数据中心芯片产品体系，包括真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡以及镇岳系列存储主控芯片。其中，新一代训推一体AI芯片真武M890入选WAIC 2026“镇馆之宝”。（定西）
本文来源：网易智能
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