打破域界，车联天下Deep Fusion EEA定义全域融合与实时协同新标准

（原标题：打破域界，车联天下Deep Fusion EEA定义全域融合与实时协同新标准）

美国·拉斯维加斯,2026年1月6日 —— 在2026年国际消费电子展(CES)现场,车联天下(Autolink)正式向全球发布深度融合电子电气架构 Deep Fusion EEA(其商业化平台亦称为 AI Link 3.0)。该架构成为行业首个在系统层面实现深度融合的电子电气架构,标志着智能汽车电子电气体系从“多域协同”迈入“全域深度融合”的新阶段。

随着高阶自动驾驶、沉浸式座舱及全域数据融合需求持续提升,传统分布式与多域架构在算力协同、实时通信与系统扩展性方面正面临根本性挑战。基于此,车联天下提出以“中央计算+ 边缘计算”为核心的 Deep Fusion EEA。该架构深度融合高通骁龙8797中央计算平台、AMD Versal AI Edge Gen 2边缘算力平台以及光传PCIe 通信技术,旨在重构整车计算与通信体系,构建基于PCIe超带宽的车载AI算力中心架构。其最终目标是实现整车级所有传感数据的实时共享与融合,并支持多域算力与AI的协同运行,从而定义面向未来的系统级融合新标准。

系统级架构,重构整车计算与通信方式

Deep Fusion EEA 由中央计算平台、区域控制器与PCIe骨干网络组成,通过重构整车计算与通信方式,实现微秒级的协同感知、决策与控制,构建了一个高带宽、超低时延(微秒级)的跨域数据共享环境,支持“中央计算+区域”一体化的算力高效协同。

在此架构下,中央计算平台扮演“全局大脑”,专注高算力AI与整车资源调度;区域控制器作为“边缘AI节点”,具备独立AI计算能力,不仅实现传感与执行的本地化接入与控制,更提供关键的安全冗余。二者通过高速光通信技术互联,突破PCIe传输距离限制,实现跨域数据的实时流式传输与无缝交互。

在此架构下,Deep Fusion EEA具备以下系统性优势:

·构建高带宽、低时延、高可靠性的整车通信骨干;

·支持1700万像素等高分辨率感知硬件,满足高阶智能驾驶需求;

·面向 L3/L4自动驾驶设计异构冗余架构,提升功能安全与系统可靠性;

·实现跨域算力共享与动态调度,提高整车计算资源利用效率;

·为端侧大模型、智能座舱与智能驾驶协同运行提供可持续演进的计算基础。

其关键技术包括:长距高速 PCIe 光通信环网、整体算力可达1400 TOPS 的失效冗余设计、灵活的 I/O 动态配置能力、基于 RDMA 的低开销数据传输机制,以及低于1微秒的端到端延迟和256 Gbps 双向带宽能力,共同构成了面向未来的“基于PCIe超带宽的车载AI算力中心架构”核心支柱。

在支持传统的多芯片AI任务分配模式的同时,该架构还利用PCIe的超大带宽及DMA(直接内存访问)机制,实现了类似数据中心的、完全互联的多芯片算力池。这使得系统能够高效处理参数量更大的AI模型,并从根本上降低了多芯片协同执行单一AI任务时面临的软件复杂度与算力损耗问题。

面向长期演进的底层重构

在 CES 发布会现场,车联天下副总裁、首席战略官 李志刚 表示:

“AI Link 3.0 Deep Fusion EEA,并不是为某一款车型或某一代产品而设计,而是面向未来十年智能系统演进的一次底层重构。随着算力集中、通信方式重构和软件复杂度持续提升,沿用传统‘域划分’逻辑将难以支撑系统长期演进。Deep Fusion EEA 的核心,在于让计算、通信与控制在系统层面真正融合,使整车具备系统级进化能力。”

他指出,中央计算与区域协同将成为未来智能汽车的基础形态,Deep Fusion EEA为行业提供了一条可落地、可扩展、可长期演进的架构路径。

从架构到平台,走向可量产解决方案

围绕 Deep Fusion EEA,车联天下同步推出两款核心硬件平台:

·AL-A2高端舱驾融合中央计算平台:基于高通第五代骁龙平台8797芯片打造。支持高阶自动驾驶,可流畅承载高达13B AI 大模型。支持8屏显示、8K+ 分辨率与20路摄像头接入,并通过光通信链路构建 PCIe 环网,实现数据实时流式传输、无感跨域交互及与边缘节点的算力共享。核心性能指标:CPU 算力560K+ DMIPS,GPU 算力8.1TFLOPS,NPU 算力达640 TOPS(稀疏)。

·AL-Z2可支持光通信的协算区域控制器:基于 AMD Versal AI Edge Gen 2芯片平台。核心性能指标:A核200K DMIPS,R核28K DMIPS,GPU 268 GFLOPS,NPU 算力369 TOPS(稀疏)。可接入17M 前视摄像头、高清摄像头、雷达、音响及车身域电子单元,满足 ASIL-D 功能安全等级,并集成 CMS 功能。支持 BEV + Transformer 感知架构,适用于高阶自动驾驶、Robotaxi 及具身智能场景。同样依托光传 PCIe 环网,与中央计算平台实现高效协同。

这两大平台是 AI Link 3.0的核心载体,也是“基于PCIe超带宽的车载AI算力中心架构”的关键组成部分。

架构融合,指向更广阔的智能未来

Deep Fusion EEA 不仅是一种技术形态,更是一套面向复杂智能系统的底层设计方法。通过统一设计计算、通信与控制协同方式,该架构为智能汽车从“功能智能”迈向“系统智能”提供了可扩展路径,也为更广泛的智能形态预留了发展空间。

作为车联天下“全域化·全球化·全体系”新十年战略的重要一步,Deep Fusion EEA的发布,标志着“基于PCIe超带宽的车载AI算力中心架构”正式落地,也标志着公司从多域融合迈向整车级系统融合的关键跨越。

未来,车联天下将持续深化电子电气架构领域探索,与全球伙伴开放协作,以AI Link 3.0为起点,推动智能汽车技术与产业持续演进。