2月24日，由于中国台湾省迫于干旱加大了对供水的限制，台积电等芯片制造商不得不启用水车为代工厂供水，这可能会加剧全球汽车业的芯片供应紧张。
台湾作为苹果等巨头在全球技术供应链中的关键组成部分，中部和南部城市主要科技园区工厂将于周四开始进一步减少供水。
在经历了几个月的降雨稀少和罕见的无台风夏季之后，台湾中部和南部地区的几个水库的水位都降至20%以下。当地官员表示：“我们已经做了最坏的打算，并希望企业能减少7%至11%的用水量。”
由于预报未来几个月降雨量有限，台湾水务公司本周表示，已进入“最艰难时刻”。
作为全球最大的代工芯片制造商，台积电本周开始启用水车，以帮助满足其代工厂的用水需求。台积电称：“我们正在为满足未来的用水需求做准备，这堪称是一次压力测试。”这家芯片巨头表示，目前还没有看到供水限制对生产的影响。
世界先进（Vanguard）和联华电子（United Microelectronics）两家芯片公司也签署了水车供水合同，并表示这不会影响生产。世界先进表示，该公司已经开始用卡车把水运送到北部城市新竹的设施中。
台湾科技公司长期以来都在抱怨缺水，在各家工厂纷纷扩大产能后，缺水问题变得更加严重。
此前有些汽车制造商已经被迫减产，台湾也收到了美国和德国等国提出的帮助请求，以缓解汽车芯片短缺的问题。（小小）
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【美国暴雪加剧全球芯片短缺】
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连日来，美国得克萨斯州极端暴雪天气已对芯片制造业造成巨大冲击。美国财经媒体《巴伦周刊》网站17日报道称，由于该州奥斯汀市受暴雪袭击导致当地多处停电，许多工厂被要求停工以确保居民生活所需的电力供应。恩智浦半导体、三星电子、英飞凌等芯片巨头位于当地的工厂纷纷停工。
花旗银行数据显示，位于奥斯汀的工厂占到三星整体产能的28%左右。恩智浦半导体是全球主要汽车芯片供应商，车用芯片销售额占公司去年总销售额的近一半。英飞凌同样是车用芯片的重要供应商，其位于奥斯汀的工厂主要生产面向汽车和工业市场的存储器芯片，上述工厂的营收去年占到公司总营收的5%左右。受此影响，截至17日美股收盘，恩智浦半导体和英飞凌股价分别下挫2.9%和3.1%，而韩国股市上的三星电子股价也下跌2%。
一段时间以来，受全球车用芯片供应不足影响，一些汽车生产商不得不将生产线闲置。英国《金融时报》分析称，美国暴雪天气导致多家芯片工厂停工，可能加剧全球芯片供应短缺的局面。17日，数据分析公司IHS Markit称，芯片短缺将导致今年一季度全球减产近100万辆汽车。较此前预计大幅上调。沃尔沃集团18日宣布，因芯片短缺削减比利时工厂的汽车产量。（甄翔）
【日本车载芯片大厂因地震一度停产 产能完全恢复需一周】
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日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。目前供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。
【刘德音：台积电3nm及未来主要制程节点如期推出】
来源: 手机中国
【CNMO新闻】台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电3nm制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些。3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。
刘德音指出半导体制程微缩脚步并未减缓，摩尔定律仍然有效，台积电3nm比预期进度超前，至于2nm之后的电晶体架构将转向环绕闸极（GAA）的nm片（nano-sheet）架构，而极紫外光（EUV）技术可支持到1nm。
台积电2020年推出5nm制程并进入量产，与7nm相较，逻辑密度提升1.83倍，运算速度增加13％，运算功耗下降21％。台积电预计2022年推出3nm制程，与5nm相较逻辑密度提升1.7倍，运算速度提升11％且运算功耗可减少27％。
台积电日前宣布将在日本成立研发中心扩展3D IC材料研究，刘德音也提及台积电在新材料上的技术创新，包括六方氮化硼（hBN）已接近实现量产。他强调，系统整合是半导体未来发展方向，Chiplet（小芯片）是能让技术朝向正确方向发展的关键，而台积电的SoIC先进封装技术可实现3D芯片堆迭。
本文来源：网易科技报道
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