「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发，铸造芯基建，红杉中国领投

（原标题：「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发，铸造芯基建，红杉中国领投）

芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。

成立于2020年6月,芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景,以自主研发的先进工艺芯片IP为核心,致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域。

IP是集成电路产业的关键技术,是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代,芯片中几乎没有电子元件,工程师们都是手工绘制设计。今天,芯片包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件。为了解决这些复杂的元件,设计者使用EDA软件自动化设计工具。核心IP由设计的可重用模块化部分组成,允许设计公司授权并将其纳入设计中。历来美国和英国在核心IP方面拥有巨大的市场号召力,恰恰是中国的瓶颈所在。而数字化社会创造了多样化的芯片使用场景,对设计效率提出了更高的要求。

谈及产品发展路径,芯耀辉董事长兼CEO曾克强介绍,国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊,未能深入先进工艺领域,先进工艺IP产品还有广阔空间。芯耀辉的优势在于,一开始首先验证了其主流接口IP可以胜任芯片代工厂和设计公司的需求,建立了相应的产品和服务能力,将其拓展到客户中去做更多的增值服务。同时,技术将不断向最新行业接口标准和面向未来的最先进工艺制程演进。

这一技术也符合国家出台的多项政策的趋势。仅2019年,我国集成电路的进口额就高达3055亿美元,比2413亿美元的原油进口额还要多600多亿美元。种种迹象表明,国家目前的定调是要通过举国体制来补短板。十四五规划当中,芯片将是重中之重。国务 院于2020 年8月出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,多处提及加快攻克集成电路中“卡脖子”技术,并提到2025年我国的芯片自给率需达到70%。而2019年自给率约30%,国内仅能提供380亿美元的芯片。按照2025年7000亿美元的需求和70%的自给率折算,我们需自产4900亿美元的芯片。即使以静态眼光看,芯片自主创新的空间将超过10倍。而在中国推动各行各业加速数字化的时代进程中,芯片设计的需求将远比静态眼光看到的更大。

此前,芯耀辉团队于成立之初曾获得横琴科创大赛冠军1亿元研发费资助,及真格基金和大数长青的数千万元天使轮投资。"

投资观点上,红杉中国董事总经理靳文戟认为:“一直以来,由于技术壁垒和商业壁垒较高,先进工艺芯片IP产品鲜有国内企业涉猎。作为集成电路产业的关键环节,IP产品的全新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。而芯耀辉通过集聚全球一流人才,汇聚了行业资源,沉淀了技术积累。未来,希望芯耀辉从芯片设计的源头,为中国半导体产业开启创‘芯’之路。”

有优秀自研能力的团队是高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明谈到芯耀辉最吸引人的特点之一。 “数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的迅速发展,芯片开发往往时间紧、任务重,这对提供IP产品团队的技术水平和经验提出了巨大挑战。“黄立明在芯耀辉身上看到了兼具精湛技术与创新的本心。

云晖资本联合创始人熊焱嫔表示:“芯片IP是硬科技创新的源头,在半导体产业中

占据不可或缺的地位。芯耀辉团队将其积累多年的经验快速转化为清晰的研发方向,通过源头技术创新,芯耀辉正在使芯片设计更简单,助力提升中国芯片产业的发展,迎接数字社会的到来。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示:“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的公司,聚集了全球IP行业的顶尖人才,在技术储备、市场落地等方面都具备超群的实力。我们相信,通过从源头赋能芯片设计,芯耀辉将加速驱动数字社会的发展。”

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