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网易科技讯 11月17日消息，据台湾《苹果日报》周一报道，台湾积体电路制造股份有限公司旗下一风险投资公司收购了智邦科技建立的一家系统级封装公司48%的股份。
据报道，台积电旗下的Venturetech Alliance Fund III L.P.于7月和8月进行了股份收购，当时智邦科技正在寻找战略投资者。报道称，从事无线系统级封装模块研发和产销的智邦科技实缴资本为新台币9,370万元。
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王晓易_NE0011
