网易科技讯 4月25日,据国外媒体报道,台湾力晶半导体股份有限公司周五表示,LSI Corp. (LSI)已在美国提起两项诉讼,指控包括力晶半导体在内的18家公司侵犯其一项半导体技术专利。
力晶半导体在一份公告中表示,总部位于美国的芯片设计商LSI向得克萨斯东区联邦地区法院(Federal District Court in the Eastern District of Texas) 提起了专利权诉讼,并向美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission)提交了相同的诉状。
力晶半导体称,公司将聘请美国律师为自己进行辩护。
力晶半导体没有透露其他案件被告。
联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)周四表示,LSI在美国针对其提起了两桩类似诉讼。该公司称,计划进行辩护,并重申公司一直尊重知识产权。
按收入计,力晶半导体是台湾最大的内存芯片生产商。
