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网易科技讯12月21日消息，封测大厂矽品公司昨日公告称，将向苏州工厂追加5000万美元投资，累计总投资达到1.2亿美元。
根据规划，苏州厂明年上半年计划扩增240台打线机台，下半年也将替美国客户设置新产线，且以CSP（晶片尺寸封装）产线为主。
业界表示，矽品扩充内地封测厂的营运规模，是感受到对手日月光封测布局遥遥领先的压力。
今年四月台湾允许日月光、矽品等在内的四家封测厂可以登陆设厂，但是至今为止，只有日月光有较大的投资布局动作。矽品一直没有太大的投资动作。矽品主管当时曾表示，主要考量的因素是当地是否已有足够的市场及订单，可以让封测厂自给自足。不过，矽品昨日公告将对苏州厂矽品科技增资五千万美元，将投资建置模组及闪存、中低阶封装测试等生产线。
业内推估，矽品在当地的投资将会以闪存、中低阶消费性及类比晶片封测、LCD驱动IC封测等业务为主，与日月光最大的不同点，就是其投资比较贴近当地晶圆代工厂和舰的产品线。此外，内地已成为全球最大的DRAM模组、闪存等市场，包括威刚、劲永、创见等国内记忆体模组厂，均在苏州及上海等地建厂量产，所以矽品这回投资苏州厂计划中，也正好可以提供当地模组业者很好的封测产能。
硅品公司专营积体电路封装及测试，为世界第三大专业封装测试厂，股票上市公司，排名全国第47大制造业。
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王晓易_NE0011
