永铭高容量密度固态电容解决方案： 以四大核心优势，破解智能数码电源设计困境

（原标题：永铭高容量密度固态电容解决方案： 以四大核心优势，破解智能数码电源设计困境）

不知身为电源工程师的您，是否在调试PD快充适配器、移动电源样机时，反复遭遇以下场景？满载时电容发热、待机功耗居高不下、PCB 空间不够、滤波容量总觉不足。

本文将以永铭VPX/VPT/VP4/NPX 系列高容量密度固态电容为例，结合详实测试数据与典型案例，进行一次深度技术剖析，看它如何系统性解决这些设计痛点。

超低ESR：根治“发热元凶”，从数据看温升优化

痛点根源：以65W GaN PD 快充适配器为例，若使用ESR 40mΩ的普通固态电容承载2A纹波电流，单颗损耗达0.16W，在密闭空间内导致核心温度超85℃。

永铭方案：高电导率聚合物与优化的电极结构，降低离子迁移阻力。

实测数据：永铭 VPX 系列ESR低至20mΩ@100kHz。同等条件下，损耗降至0.08W，发热量直接减半。回流焊前后测试数据显示，其ESR变化率整体控制在15%以内，展现优异的热稳定性。

设计价值：为高功率密度电源提供从根源上“降温”的方案，直接提升系统效率与长期可靠性。

图1：超低ESR固态电容选型推荐表

超低漏电流：攻克“静态功耗”，用数据验证待机优化

痛点根源：便携设备中，即便主控IC进入休眠，电容漏电流仍在持续消耗电池能量。

永铭方案：“特种电解质+精密化成”双轨工艺，形成致密氧化层，抑制载流子迁移。

实测数据：以VPX 25V 100μF规格为例，标准规定漏电流≤5.0μA。永铭对其10颗样品进行回流焊前后测试，焊前漏电流平均值为1.002μA，焊后为2.329μA，最大值（3.050μA）仍远低于标准上限（≤10μA）及行业常规水平（≤25μA）。

设计价值：对于需常时待机的设备，永铭电容能有效遏制“电量隐形消耗”，是可测量、可验证的续航提升方案。

安克10000mAh自带线充电宝，内置1颗永铭VPX系列25V 100UF 6.3*5.8低漏电固态电容，该电容解决了以下痛点：

1、大幅延长待机时间：有效降低设备静态功耗，使移动电源等产品真正做到“随取随用，电力持久”；

2、提升系统可靠性：优良的回流焊后特性保证了批量生产中的一致性与稳定性，降低售后风险；

3、增强产品竞争力：超低漏电流成为设备长续航能力的直接卖点，尤其适合高端移动电源。

图2：超低漏电流固态电容选型推荐表

薄型化：破解“空间矛盾”，以案例展示布局革新

痛点根源：PCB布局高度与布线密度矛盾激化，传统电解电容与MLCC阵列占用面积过大。

永铭方案：全球最薄VP4系列（3.95mm），并提供“一颗替代MLCC集群”的革新方案。

图3：永铭固态电容VS陶瓷电容MLCC集群

应用案例：安克14合1屏显桌面充电扩展坞

该方案已成功应用于安克14合1屏显桌面充电扩展坞等产品，为其高密度互联与复杂功能实现提供了关键的空间支持。内置2颗永铭VPX 25V220μF 6.3*5.8贴片型固态电容以及2颗VPX 25V100μF 6.3*4.5贴片型电容。以常用规格100μF/25V为例，可解决以下痛点：

永铭VPX尺寸仅为Φ6.3×4.5mm，较传统电容（Φ6.3×5.8mm）体积减少22%，高度降低1.3mm；空间利用率提升近3成，为电池扩容或新增功能模块释放关键空间；实现更优的布局灵活性与信号完整性。

应用优势

永铭超薄固态电容可显著提升高密度设计的空间利用率与系统性能，永铭超薄化固态电容为紧凑型电子设备带来可测量的提升，是实现高性能与极小尺寸并存的理想解决方案，可实现：

1、释放设计空间：为更复杂的走线、额外的功能电路或改进的散热方案提供可能。

2、增强性能选择：腾出的空间可用于提升系统整体性能、可靠性或增加新功能

图4：薄型化固态电容选型推荐表

高容量密度：超越“体积限制”，凭参数实现功率跃升

痛点根源：设备小型化与高性能需求矛盾，传统电容无法在有限空间提供足够滤波容量。

永铭方案：纳米级高压阳极箔技术，提升单位体积容量。

参数对比：

VPX/VPT 25V 220μF：尺寸6.3*5.8mm，而同行同规格产品尺寸多为6.3*7.7mm。

NPX 25V 470μF：尺寸5.5*12mm，而同行同容量产品尺寸多为6.3*15mm。

终端验证：在拯救者PB9游戏本快充移动电源（应用VPX系列）和闪极170W赛博棱镜移动电源（应用VPX & VP4系列）等产品中，永铭高容量密度固态电容是其在紧凑空间内实现高功率输出和稳定性能的关键。

拯救者PB9游戏本快充移动电源，内置3颗永铭VPX 35V 100μF 6.3*5.8固态电容、1颗永铭VPX 25V 220μF 6.3*5.8固态电容以及6可永铭VPX 35V 47μF 6.3*4.5固态电容。

闪极170W赛博棱镜移动电源，内置7颗永铭VPX 35V 100μF 6.3*5.8固态电容、1颗永铭VPX 25V 220μF 6.3*5.8固态电容以及2颗永铭VP4 35V 47μF 6.3*3.95固态电容。

上述永铭电容的应用可解决如下痛点：

1、核心优势：提升空间利用率：紧凑尺寸释放宝贵布局空间，为电池、散热模块或其他关键组件预留更多设计余量。

2、增强电气性能：高容量密度有效优化滤波与储能效果，提升系统电压稳定性，尤其满足快充与高速电路的严苛需求。

3、优化综合成本：减少电容并联数量，简化BOM清单，降低物料与管理成本。

永铭电容助力客户实现更高功率密度与更简洁的布局，全面达成设计目标，成为高性能、高可靠性设计的优选解决方案。

图5：薄型化固态电容选型推荐表

结语

以上与永铭深度合作的行业标杆客户已充分印证了永铭解决方案的可靠性。而他们的选择并非个例，永铭的技术与品质也同样获得了以下众多知名品牌的信赖与应用，标志着永铭的产品在更广阔的市场中经受住了广泛验证：

永铭电子始终秉承“电容应用，有困难找永铭”的市场服务理念。永铭电子通过持续的技术研发与工艺迭代，致力于提供综合性能顶尖的固态电容产品，旨在取代国际同行，成为全球电子行业值得信赖的头部电容品牌。选择永铭，不仅是选择一颗可靠的元器件，更是选择一位能够助力您产品在效率、续航、体积和可靠性上全面突破的战略伙伴。

如您需要了解更多技术细节，您可访问永铭官网或直接联系永铭获取针对性的产品选型支持。