北京
分享至
网易财经5月22日讯 据台湾经济日报报道称，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
最新报告也证实上述消息，并指出GB200超级晶片供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段。预估，从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。
整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
本文来源：网易财经
责任编辑：
杨斌_NF4368
