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大智慧阿思达克通讯社1月20日讯，大智慧通讯社从知情人士处了解到，长电科技（600584.SH）去年先进封装Bumping和WLCSP有序按扩产计划进行。目前Bumping产能12万片/月，WLCSP产能4亿颗/月。2015年公司认为先进封装能够实现确定性高增长。
公司董秘朱正义周二对大智慧通讯社（微信号：DZH_news）表示：“现在新厂房正在安装，预计下半年正式投产。”
业内人士认为未来一两年Bumping 与WLCSP 技术将成为公司先进封装领域实现持续快速增长的双引擎，并且公司与中芯国际合作Bumping 项目实现强强联合，未来将在研发和生产上获得更多协同效应。
截止10:36分，长电科技涨幅为7.87%，报14.26元/股。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选/曹虹
*本文信息仅供参考，投资者据此操作风险自担。
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
