（原标题：可穿戴新兴应用这么玩 市场复兴有希望）
目前最常见的可穿戴外型是腕带和智能手表。 Forrester的初步市场调查指出，腕带和智能手表将仍是最受欢迎的形式，28％的人乐于在手腕戴上有趣可靠的传感器设备。 如图5所示，手腕在未来几年内可能仍是穿戴式装置最常出现的部位，但我们将看到大量不同的设备类型出现；所有这些设备都有一个共同点，空间极为有限的外观尺寸。
要提供这样的小型设备，制造业者将需要更多的整合型硬件解决方案；SoC解决方案，能够在一个封装体中提供所有的应用、系统、安全和个人链接功能。 目前最小的解决方案在单一模块中整合SoC和所有必要的被动组件，尺寸仅约3．5×3．5mm。 为了满足未来的外形要求，这类解决方案需要进一步缩小。
为穿戴式装置制造商提供解决方案的IC公司，可以透过将更多功能整合至IC解决方案中来促进体积的缩减。 例如，Dialog的SmartBond DA1468x系列在单芯片中整合通讯、应用处理、传感器中枢和电源管理功能。 这消除了对外部电池充电器、电量计、DC－DC转换器等需求，进而大幅节省电路板空间。
舒适、高功能的多传感器穿戴式装置有潜力帮助人们在许多方面改善他们的生活。 但是要真正发挥这种潜力，穿戴式装置制造商需要将他们的设备与消费者有兴趣和有关的服务进行结合。 这类服务的可能性几乎是无穷无尽的，从远程医疗检查、帮助人们做出健康的饮食选择，到家庭自动化及其他更多方面等，正是这些服务鼓励人们购买、使用穿戴式装置，推动这个年轻市场延续其初期令人惊艳的成长，臻至成熟。
为了启用这些设备和服务，穿戴式装置制造商需要藉由硅半导体解决方案来扩展功能，同时符合这些设备所面对的独特尺寸和功耗限制。
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