（原标题：联发科Helio P20/P25/X30发布 10nm制程）
【手机中国 新闻】9月26日消息，联发科上周五正式推出了Helio P20、Helio P25两款中端芯片，以及新一代高端芯片Helio X30。
联发科Helio P20/P25发布
Helio P20采用的是16纳米工艺制程，八核心架构，较上一代Helio P10相比，Helio P20/P25性能提升20%，功耗下降25%，支持LPDDR4X内存。此前有消息称UMi Plus至尊版（Extreme Edition）将搭载该处理器，并支持6GB运存。Helio X25同样采用八核架构，其将支持双摄像头以及光学变焦。目前，双摄像头已被HTC One M8、华为P9、、酷派Cool1、360Q5 Plus以及iPhone 7 Plus等一批设备所使用。
至于联发科新一代高端芯片Helio X30，跟传闻一致，其采用了台积电先进的10纳米工艺，跟Helio X20一样，仍采用三丛集十核架构，其包括两个2.8GHz的Cortex-A73核心，四个2.3GHz的Cortex-A53核心，以及四个2.0GHz 低功耗的Cortex-A35核心，辅以PowerVR 7XTP-MT4 (850 MHz) GPU。该芯片支持4通道16位LPDDR4X 1866MHz内存，最大容量8GB，支持eMMc 5.1、UFS 2.1；最高支持2560x1600分辨率屏幕，支持最高2800万像素相机，支持4K/2K 30fps视频拍摄，支持H.265、H.264、VP9视频编码；支持Cat.10以及三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。
联发科X30发布
Qualcomm新一代旗舰芯骁龙821现已上市，不知道联发科迟来的这款Helio X30，能否与之对抗？
本文来源：手机中国
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王晓易_NE0011
