轻松避免死亡之握 高通TruSignal详解

（原标题：轻松避免死亡之握 高通TruSignal详解）

【IT168 资讯】如今手机在ID设计部分金属元素的运用、外观越做越轻薄使得在天线布局方面变得越来越困难，但智能手机在连接方面所承载的功能越来越多，也意味着对手机通讯质量的要求越来越高。也就是在这样的现状下，高通推出TruSignal技术来解决目前手机连接方面的功能。

在手机很多常用的功能中，无论是聊微信发朋友圈、上网看视频做直播，以及未来对AR、VR的增强，在日常方方面面的功能中都会涉及与手机的连接性。作为手机连接的承载，调制解调器成为这个移动世界背后真正的“无名英雄”。而在基带方面，高通则一直是移动终端领域的领导者。从2010年起至今，高通对于调制解调器的技术演进到第6代，目前已经做到LTE双载波聚合。相比于其它竞争对手，高通在这方面一直有着绝对性的领先地位。

在目前骁龙家族的明星处理器骁龙820中，应用了X12 LTE调制解调器，这款调制解调器支持高达600Mbps的下行速度和150Mbps的上载速率，通过3X20MHz载波聚合和256-QAM的信号调制技术，两者相结合使得X12拥有Cat12级别的下行速度。另外，X12还支持多频段WiFi(包括2.4GHz、5GHz、60GHz)，支持802.11ac与802.11ad。支持LTE-U与LWA(LTE与WiFi相融合共用天线)。

在上行方面，骁龙820之所以可以做到150Mbps的速度，主要是采用上行链路载波聚合、更高阶调制解调、上行链路数据压缩这三种技术的组合。上行链路载波聚合是通过将两个CA(载波聚合)通过物理手段相融合，实现带宽加倍;更高阶的调制解调主要是通过用更加高级的编码，在每次传输时可以加入更多比特，实现效率上的提升;上行链路数据压缩则是在传输前压缩载荷数据，来达到更快的上行速度。

前文说道，随着手机在外观设计中大量的使用金属元素、大电池以及越来越薄的厚度，使得机身内部对于天线的布局产生了严重的影响，而且随着运营商网络的不断建设，广泛的频率也对天线提出了很高的要求。因此在X12调制解调器中，高通还应用到TruSignal技术来提供手机更好的通讯质量。

简单来说，TruSignal技术可以使手机通话掉线更少、信号更强、电池续航时间更长。数据表明，TruSignal可以使手机通话掉线率最高减少30%，在实际应用场景中数据传输速度最高可提高40%，并且提升20%的续航时间。这样的成绩，也都基于高通 RF360前端解决方案。在RF360的前端解决方案，包含了功率放大器、CMOS 功率放大器和天线开关、天线调谐器等一系列技术，能够解决 LTE 和 LTE-Advanced 载波聚合中的频带碎片化问题。功率放大器主要作用在于发射端增加PA，接受端增加LNA(低噪放);信号接收和发射放大，提高发射功率、增加接受灵敏度，使得信号接收和发射的强度能够增加50%以上。

另外，TruSignal技术主要是为了优化手机信号强度。分为：多天线增强、天线增强、信号接收增强三部分。多天线增强在于将手机背后的主天线、副天线在遇到诸如“死亡之握”的信号干扰时，芯片会智能的调换两个天线的功能;而天线增强则是通过增强天线技术，提高手机发射出的信号到基站接收到信号的过程中的质量，使得手机功耗降低63%;信号接收增强则是在手机内部的左右两侧又增加两条天线，增加2.5dB的VOLTE覆盖，应对高频段。

除了在消费级，TruSignal还使得整个手机生态系统收益。对于运营商来说，可以增加网络覆盖能力，降低VoLTE链路预算，对于OEM厂商来说，则可以在ID设计方面更加自如，在天线布局方面获得更好的信号质量。最后，高通表示，在未来还将推出X16千兆级的调制解调器，拥有高达1Gbps的下行速度、150Mbps的上行速度，支持3.5GHz频段。目前在日本，3.5G频段已经全面商用，作为5G的备选频段。X16调制解调器采用14nm FinFEF制程工艺，预计在2016年下半年或17年初正式商用。